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以下內容由AI生成:

精材科技(3374)114年上半年法說會報告分析與投資建議

這份報告為精材科技在2025年2月18日法說會上發布的簡報,提供了2024年全年的營運成果以及對2025年上半年的展望。以下將針對報告中的財務數據、銷售狀況、以及未來展望進行分析,並提供投資建議。

報告重點摘要:

項目 113年(百萬元) 112年(百萬元) 年變化
營業收入淨額 7,060 6,387 +10.5%
營業毛利 2,493 2,179 +14.4%
營業毛利率 35.3% 34.1% +1.2 ppt
本期淨利 1,670 1,376 +21.4%
每股盈餘(EPS) 6.15 5.07 +21.4%
銷貨量-晶圓封裝 (千片八吋約當晶圓) 294 287 +2.6%
銷貨量-晶圓測試 (千片十二吋晶圓) 635 511 +24.4%
  • 營收與獲利能力提升: 2024年營收、毛利、淨利和EPS均較2023年有顯著增長,顯示公司整體營運狀況良好。
  • 測試業務成長顯著: 晶圓測試業務銷貨量年增24.4%,表現優於晶圓封裝業務。
  • 銷售分析: 報告中有產品應用別的銷售分析圖表,但詳細數字需要仔細判讀圖表才能確認(報告中並未提供數據)。
  • 資本支出增加: 2024年資本支出大幅增加至新台幣1,514百萬元,主要用於新廠建設。
  • 未來展望:
    • 整體CSP需求下降
    • CISCSP需求持平
    • 3D感測光學元件需求下滑
    • 新廠加入帶動測試營收成長
    • 第一季測試機台開始進機,開辦費與新增折舊將影響獲利

財務數據分析

  • 綜合損益表:113年第四季的營業收入淨額為1,808百萬元,相較於上一季(第三季)的2,166百萬元下降了16.5%,但相較於去年同期(112年第四季)的1,782百萬元則上升了1.5%。
  • 毛利率下滑:營業毛利率從113年第三季的39.8%下降至第四季的34.5%。與112年第四季相比也下滑了4.7個百分點。毛利率下滑的原因可能需要進一步分析,例如產品組合變化、成本結構變化等。
  • 測試業務量上升:在銷售量方面,晶圓測試業務的銷貨量顯著上升,從112年第四季的149千片十二吋晶圓上升至113年第四季的211千片。
  • 股東權益報酬率(ROE):從22.5%下降至20.7%,顯示股東權益的運用效率略為下降。
  • 平均收現日數和平均銷貨日數: 平均收現日數從52天增加到67天,平均銷貨日數從18天減少到16天。
  • 現金流量表:113年第四季的期末現金為5,036百萬元,高於期初的4,070百萬元。自由現金流量為659百萬元,高於上一季的-313百萬元。
  • 營運成果:113年全年的營業收入淨額為7,060百萬元,較112年的6,387百萬元增長了10.5%。本期淨利為1,670百萬元,較112年的1,376百萬元增長了21.4%。
  • 銷售分析-產品應用別:需要判讀圖表才能確定,可能是汽車電子、消費電子等領域。
  • 資本支出:113年的資本支出主要用於新廠建設(佔87%)。

對股票市場的影響與未來趨勢:

整體而言,精材科技2024年的營運成果亮眼,營收、獲利均呈現成長趨勢。然而,2025年上半年的展望則較為保守,受到整體CSP需求下降、3D感測光學元件需求下滑等因素影響,預估營收將與同期持平。

利多因素:

  • 2024年全年營運表現優異
  • 測試業務持續成長
  • 12吋CIS CSP量產穩定增加中

利空因素:

  • 2025年上半年整體CSP需求下降
  • 3D感測光學元件需求下滑
  • 新廠開辦費用和折舊將影響獲利
  • 地緣政治和關稅壁壘可能影響消費性電子產品需求

短期趨勢: 考量到公司對2025年上半年的保守展望,以及新廠開辦費用的影響,短期內股價可能承壓。

長期趨勢: 長期來看,隨著12吋CIS CSP產能擴張以及測試業務的持續成長,精材科技仍具有成長潛力。然而,3D感測光學元件業務的未來發展需要密切關注。

投資建議:

對散戶投資人的建議:

  • 謹慎觀望: 考量到短期內股價可能面臨壓力,建議投資人暫時保持觀望態度。
  • 關注產業趨勢: 密切關注CIS影像感測器、測試業務以及3D感測光學元件等相關產業的發展趨勢。
  • 評估風險: 投資前應充分評估公司面臨的各項風險,包括市場需求變化、地緣政治風險、以及新廠運營風險。

基於目前掌握的資訊,我會建議保守型投資者暫緩投資,積極型投資者可以小部位持有,並密切關注公司後續的營運狀況和市場變化,定期檢視投資組合。同時也需要關注精材科技是否能成功擴大在CIS CSP的營收佔比,並克服3D感測光學元件的挑戰。

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