上詮(3363)法說會日期、內容、AI重點整理

上詮(3363)法說會日期、直播、報告分析

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地點
台北南港展覽館1館6樓(台北市南港區經貿二路1號)
相關說明
本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會—「臺灣智慧科技島主題式業績展望會-COMPUTEX群雄競起 證交所精選25」,本公司將於會中說明營運概況。
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以下內容由AI生成:

上詮光纖通信股份有限公司 (3363) 法人說明會重點摘要 (2025-05-23)

報告分析與總結:

這份上詮(3363)的法人說明會簡報,發布於2025年5月23日,旨在說明公司近期的營運成果與未來展望。整體來看,簡報釋放出相對樂觀的訊息,著重於公司在高階光纖產品、CPO(Co-packaged Optics)封裝技術ReLFAConTM的發展,以及自動化產線的建置。營收數據呈現顯著的年增率,尤其在Optical Com和Euro市場。儘管如此,簡報中仍存在一些風險因素,例如免責聲明強調了前瞻性陳述的不確定性。

從產業趨勢來看,上詮積極佈局的矽光子產業(SiPh)和CPO技術是未來高速運算和資料中心發展的關鍵。該公司於資料中心運用跳接線及光通元件,預計光纖跳接線與光通元件的需求將增加,公司可望從中受益。

對股票市場的影響:考量目前市場對AI伺服器與高速傳輸的需求極高,加上上詮在CPO領域有所進展,此份簡報可能被解讀為中性偏多的訊息,有機會短期刺激股價。但考量免責聲明的風險以及實際營收的影響程度,長期股價的影響仍有待觀察。尤其應密切注意量產的實際進度與良率。

散戶投資人應注意的重點:散戶投資人在看待這類法人說明會時,不宜過度樂觀。應仔細評估:

  • 營收成長的持續性:需要觀察未來幾季營收是否能維持高成長,特別是高毛利產品的貢獻。
  • CPO技術的量產進度:ReLFAConTM的技術領先性是否能轉化為實際訂單和獲利。
  • 市場競爭:關注同業在CPO和矽光子領域的發展,以及上詮的競爭優勢。
  • 風險揭露:務必留意簡報中的免責聲明,前瞻性預測存在變數。

投資建議:

建議投資人在關注基本面的同時,也要密切留意技術面的變化,謹慎評估風險後再做決定。短期股價可能受消息面影響,但長期走勢仍取決於公司的實際營運績效。對於追求穩健的投資人,建議可以將上詮納入觀察名單,但切勿重壓。

重點摘要:

  • 公司簡介:
    • 上詮成立於1995年6月,資本額為新台幣10.36億元,員工超過600人。
    • 近三年已取得22件新型及發明專利,另有36件專利正在審查中。
    • 營運中心、研發中心位於台灣新竹,在上海、中山、美國北加州等地設有據點。
    • 主要產品包括跳接線(Patch cord)、光通訊元件(Optical com)、以及ReLFAConTM等高階產品。
  • 2025年第一季度營運成果:
    • 營收為新台幣4.11億元,較上一季度成長14%,較去年同期成長53%。
    • 毛利率為17%,較上一季度及去年同期均有顯著提升。
    • 營業利益虧損0.07億元,但較上一季度及去年同期虧損大幅收斂。
    • 稅後淨利為0.01億元,實現虧轉盈。
    • 每股盈餘(EPS)為新台幣0.01元,亦實現虧轉盈。
    • 與去年同期相比,營業成本大幅增加38%。
    • 與去年同期相比,營業費用增加22%。
  • 資產負債表:
    • 現金及有價金融商品投資占總資產比重約48%。
    • 應收帳款、存貨分別占總資產比重約10%及13%。
    • 股東權益總計為新台幣25.23億元。
  • 現金流量表:
    • 本期現金減少。
    • 營運活動之現金流入為新台幣0.15億元。
    • 資本支出(含無形資產)為新台幣0.9億元。
  • 營收分析:
    • 產品別:
      • 跳接線(Patch cord)營收占比最高。
      • 光通訊元件(Optical Com)營收年增率最高,達370%。
      • SiPh/CPO封裝營收季減47%,年增20%。
      • 其他產品營收大幅成長。
    • 區域別:
      • 美洲地區營收占比最高,年增率54%。
      • 歐洲地區營收成長最為顯著,年增率367%。
      • 中國地區營收成長率為117%,但季減32%。
      • 亞洲地區營收年增16%,但季減6%。
  • 重要里程碑摘要:
    • 持續獲得獎項肯定,例如AI/HPC光互連創新獎、亞太區最佳光纖元件製造商等。
    • 持續開發新技術,包括新一代ReLFAConTM
    • 擴充自動化產線,包括擴建潔淨室設施及產能。
  • 技術及產品佈局:
    • 聚焦於FAU(光纖陣列單元)、光學封裝、Fiber Jump in System、以及跳接線等產品。
  • 先進技術進展:
    • ReLFAConTM FAU LPO(1.6T)預計於2025年第四季開始量產並進行系統驗證。
    • ReLFAConTM FAU CPO(1.6T)預計於2025年底至2026年底間量產。
    • RMT-MMC Cable已完成出貨驗證。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市敦化南路二段207號11樓
相關說明
本公司受邀參加高盛舉辦之投資人會議,說明本公司之營運概況。
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日期
地點
台北君悅酒店
相關說明
本公司受邀參加麥格理證券(Macquaire) 舉辦之「Taiwan Conference: Tech and Beyond 2024」,說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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直播或串流
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