上詮（3363）法說會日期、內容、AI重點整理
上詮（3363）法說會日期、直播、報告分析
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上詮光纖通信股份有限公司（3363）2025年第三季法說會報告分析與總結
本報告針對上詮光纖通信股份有限公司（股票代碼：3363）2025年第三季的法人說明會內容進行分析。報告展現了公司在先進光纖通訊技術，特別是矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）領域的長期戰略佈局與技術進展，並揭露了最新的財務數據。
對報告的整體觀點：
本份報告呈現了上詮在技術發展與市場佈局上的積極進取，並在過去一年實現了顯著的營運轉虧為盈。然而，其短期營收表現（季對季）以及現金流量狀況卻顯現出潛在的挑戰。公司正處於關鍵的轉型期，大力投資於未來的成長動能，特別是高階光通訊產品。
對股票市場的潛在影響：
- 長期利多：公司在矽光子與CPO領域的技術進展、明確的產品發展藍圖、以及積極的資本支出計畫，預示著其在未來高速數據中心與AI/HPC市場的潛力。若這些高階產品能如期量產並獲得市場認可，將為公司帶來強勁的長期成長動能，對股價形成長期支撐。
- 短期利空：第三季營收季對季下滑，特別是關鍵的SiPh/CPO封裝產品線營收衰退，加上負向且持續惡化的營運現金流與自由現金流，可能引發市場對短期營運狀況的擔憂。此外，為擴充產能而進行的現金增資案，雖然有利於長期發展，但短期內將導致股權稀釋，可能對股價造成壓力。
- 市場觀望：投資人可能會對公司能否成功將技術優勢轉化為穩定的獲利與正向現金流保持觀望態度。未來幾季CPO產線的建置進度與訂單情況將是觀察重點。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢（未來1-2季）：上詮可能面臨營運調整期。儘管公司已轉虧為盈，但營收的季對季波動，加上為擴產而增加的負債和股權稀釋，可能會影響市場情緒。公司的獲利能力可能仍需時間才能穩定反映其高階產品的效益。營運現金流的改善將是短期內重要的觀察指標。
- 長期趨勢（未來2-3年）：公司在矽光子、CPO以及相關高密度光纖組件的佈局，完全符合數據中心對高速、低功耗光互連方案的迫切需求，特別是在AI與HPC領域。隨著1.6T CPO解決方案的量產及更高規格產品的推進，上詮有望在此新興市場中佔據一席之地，從而實現顯著的長期成長。其作為SiPh生態系統中光纖陣列單元及組裝的關鍵角色，強化了其長期競爭力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 技術進展與量產時程：密切關注CPO量產線的建置進度、良率以及客戶導入情況（特別是1.6T CPO）。技術領先最終需轉化為商業成功。
- 財務健全性：雖然獲利能力改善，但現金流量狀況惡化是警訊。需關注公司在未來季度能否產生正向的營運現金流，以減少對外部融資的依賴。存貨水位是否因應市場需求而合理增加，而非滯銷。
- 股權稀釋影響：現金增資案將導致股本膨脹，稀釋每股盈餘（EPS）。投資人需評估擴充產能帶來的長期效益是否能彌補短期稀釋的影響。
- 市場競爭與訂單能見度：CPO市場競爭激烈，上詮的訂單能見度與客戶關係至關重要。需留意管理階層對未來展望的說明。
- 產品組合變化：關注高階產品（SiPh/CPO）在營收中的佔比變化，這將是衡量公司轉型成功與否的關鍵。
報告重點摘要與分析
一、公司簡介 (第4頁)
- 成立時間與資本額：上詮成立於1995年6月，資本額新台幣10.36億元。
- 員工與專利：員工超過600人，自2022年起已取得27件專利，另有33件審查中，顯示公司在技術研發上的投入。
- 全球佈局：公司在全球設有銷售、客戶服務及生產據點，包括美國北美、上海、中山、泰國及台灣新竹。台灣新竹據點主要負責運營中心、研發中心及高階產品製造，特別提及SiPh/CPO封裝技術 ReLFACon™。
分析： 公司擁有穩固的營運基礎和全球佈局，並在台灣新竹設立高階研發及生產中心，專注於SiPh/CPO等前瞻技術的開發，顯示其積極轉型並投入高附加價值產品的決心。這對公司的長期發展是利多。
二、綜合損益表 (第5頁)
NT$ M Q3/25 Q2/25 QoQ Q3/24 YoY Q1-Q3/25 Q1-Q3/24 YoY 營業收入 508 582 (13%) 383 33% 1,501 1,004 50% 營業成本 387 467 (17%) 329 18% 1,195 858 39% 營業毛利 121 115 5% 54 124% 306 146 110% 營業毛利率 24% 20% 4% 14% 10% 21% 14% 8% 營業費用 110 83 33% 71 55% 270 199 36% 營業費用率 22% 14% 8% 18% 4% 18% 20% (2%) 營業利益(損失) 11 32 (66%) (17) 虧轉盈 36 (53) 虧轉盈 營業利益率 2% 5% (3%) (4%) 7% 3% (6%) 10% 營業外收入(支出) 11 (19) (158%) (4) (375%) 1 28 (96%) 稅前淨利(損) 22 13 69% (21) 虧轉盈 37 (25) 虧轉盈 所得稅費用 1 (4) (125%) (6) (117%) (2) (8) (75%) 本期淨利(損) 21 17 24% (15) 虧轉盈 39 (17) 虧轉盈 EPS(NT$) 0.20 0.16 25% (0.14) 虧轉盈 0.37 (0.17) 虧轉盈 主要趨勢分析：
- 季對季 (QoQ)：
- 營業收入從Q2/25的5.82億元下降13%至Q3/25的5.08億元，顯示短期營收面臨壓力，此為利空。
- 營業成本下降17%，使得營業毛利逆勢成長5%至1.21億元，營業毛利率由20%提升至24%，顯示成本控制或產品組合改善，此為利多。
- 營業費用較Q2/25大幅增加33%，導致營業利益下降66%至0.11億元，營業利益率下滑3%，反映營運成本上升侵蝕獲利，此為利空。
- 受益於營業外收入由Q2/25的(0.19)億元轉正為Q3/25的0.11億元，本期淨利季增24%達0.21億元，EPS由0.16元提升至0.20元，此為利多。
- 年對年 (YoY)：
- 營業收入年增33%，從Q3/24的3.83億元成長至Q3/25的5.08億元，顯示年度營運表現強勁，此為利多。
- 營業毛利年增124%，營業毛利率由14%大幅提升至24%，顯示產品結構改善和獲利能力顯著增強，此為利多。
- 營業利益由Q3/24虧損1,700萬元轉為獲利1,100萬元，實現虧轉盈，此為利多。
- 本期淨利由Q3/24虧損1,500萬元轉為獲利2,100萬元，EPS由(0.14)元轉為0.20元，顯示營運狀況大幅改善，此為利多。
- 累計年度 (YTD) Q1-Q3：
- 營業收入年增50%，達15.01億元，顯示上半年營運高速成長，此為利多。
- 營業毛利年增110%，營業毛利率提升8個百分點至21%，反映整體獲利效率顯著提升，此為利多。
- 營業利益由去年同期虧損5,300萬元轉為獲利3,600萬元，本期淨利由去年同期虧損1,700萬元轉為獲利3,900萬元，EPS由(0.17)元轉為0.37元，整體表現由虧轉盈，成長態勢明確，此為利多。
綜合分析： 上詮在2025年第三季的獲利能力呈現顯著改善，特別是年對年及累計年度數據均顯示從虧損轉為獲利，毛利率大幅提升，證明公司在提升營運效率和產品組合優化上取得成效。然而，季對季營收的下滑及營業費用的增加導致營業利益的減少，需警惕短期營運壓力。幸賴營業外收入的挹注，使得本期淨利季增。整體而言，雖然短期營收波動，但長期獲利改善趨勢明顯，對公司未來發展是正向的利多。
三、資產負債表 (第6頁)
資產負債表項目 NT$ M 2025/9/30 AMT % 2025/6/30 AMT % 2024/9/30 AMT % 現金及有價金融商品投資 1,482 44% 1,451 45% 1,566 52% 應收帳款 430 13% 434 13% 288 10% 存貨 488 14% 421 13% 254 8% 其他流動資產 99 3% 76 2% 40 1% 不動產、廠房及設備 583 17% 548 17% 484 16% 其他非流動資產 295 9% 290 9% 373 12% 資產總計 3,377 100% 3,220 100% 3,005 100% 流動負債 731 22% 619 19% 312 10% 非流動負債 84 2% 78 2% 87 3% 負債總計 815 24% 697 22% 399 13% 股東權益總計 2,562 76% 2,523 78% 2,606 87% 主要趨勢分析：
- 資產結構：
- 資產總計持續增長，從2024/9/30的30.05億元增加至2025/9/30的33.77億元，顯示公司規模擴張。
- 現金及有價金融商品投資佔比從2024/9/30的52%下降至2025/9/30的44%，而存貨佔比從8%顯著上升至14%。存貨的增加可能與為未來訂單備貨有關，但也需留意是否存在庫存積壓風險，此為潛在利空。
- 不動產、廠房及設備(PP&E)持續增加，從4.84億元增至5.83億元，佔比從16%升至17%，反映公司積極進行資本支出，擴充產能，此為利多。
- 負債與股東權益：
- 負債總計大幅增加，從2024/9/30的3.99億元增加至2025/9/30的8.15億元，其中流動負債增幅尤為顯著（由3.12億元增至7.31億元），這表明公司在營運或投資上對短期債務的依賴度增加，此為利空。
- 股東權益總計在一年內從26.06億元略微下降至25.62億元，且佔資產總額的比例由87%降至76%，這表示資產的增長主要由負債支撐而非權益，長期來看可能影響財務彈性，此為利空。
綜合分析： 公司資產規模持續擴大，尤其在PP&E上的投入，反映其對未來成長的佈局，此為利多。然而，存貨及流動負債的顯著增加，以及股東權益佔比的下降，顯示公司財務槓桿提高，現金流壓力可能上升。需密切關注負債的增加是否能被未來的營收和獲利有效支撐。整體來看，資產負債表呈現擴張與財務槓桿提升的混合訊號，短期需關注流動性風險，長期則觀察資本支出效益。
四、現金流量表 (第7頁)
NT$ M Q3/25 Q2/25 3Q/24 期初現金 1,470 1,470 913 營運活動之現金流入 (108) (61) 77 資本支出* (182) (132) (136) 現金股利 - - (49) 現金增資 - - 522 短期借款 256 135 - 投資 43 37 169 其他 (15) (15) 17 期末現金 1,464 1,433 1,512 自由現金流量** (290) (193) (59) 主要趨勢分析：
- 營運活動現金流： 營運活動現金流入持續為負且呈惡化趨勢，由Q2/25的(6,100)萬元擴大至Q3/25的(1.08)億元，而去年同期為正向的7,700萬元。這表示公司核心營運未能產生足夠現金，獲利與現金轉換率差，是顯著的利空。
- 資本支出： 資本支出持續增加，由Q2/25的(1.32)億元增至Q3/25的(1.82)億元，反映公司積極擴充產能，此為長期發展的利多。
- 短期借款： 短期借款從Q2/25的1.35億元顯著增加至Q3/25的2.56億元，顯示公司為彌補營運現金缺口及支應資本支出而增加借款，這解釋了資產負債表中流動負債的增加，此為利空。
- 自由現金流量： 自由現金流量持續為負且大幅惡化，從Q2/25的(1.93)億元降至Q3/25的(2.90)億元，去年同期為(5,900)萬元。負向的自由現金流表示公司無法從內部營運產生足夠資金來支付資本支出，需依賴外部融資，是強烈的利空。
- 期末現金： 儘管營運現金流和自由現金流為負，但透過短期借款，期末現金水位仍維持相對穩定（Q3/25為14.64億元）。
綜合分析： 上詮的現金流量狀況堪憂，核心營運未能產生足夠現金，且自由現金流持續大幅惡化。雖然公司積極進行資本支出以佈局未來成長，但這些支出目前主要依賴短期借款來支應，這對公司的財務健康構成顯著風險。此為短中期最主要的利空訊息，投資人應高度關注公司未來能否改善營運現金流。
五、營收分析-產品別 & 區域別 (第8頁)
產品別 (Products)：
Products QoQ YoY Patch cord 5% 22% Optical Com -72% -31% SiPh/CPO packaging -16% -32% Others 30% 1150% Total -13% 33% 主要趨勢分析：
- 總營收： Q3/25總營收季減13%，年增33%，與損益表數據一致。
- 產品線表現：
- Patch cord： 佔總營收最大宗（Q3/25佔68%），季增5%，年增22%，顯示核心產品線維持穩定增長，是公司營收的基石，此為利多。
- Optical Com： 季減72%，年減31%，從Q2/25佔總營收16%大幅下滑至Q3/25佔8%，此為顯著利空。
- SiPh/CPO packaging： 季減16%，年減32%，從Q2/25佔總營收5%下滑至Q3/25佔4%，此為顯著利空。
- Others： 季增30%，年增1150%，佔總營收比例從Q2/25的20%維持在Q3/25的20%。儘管佔比不高，但其爆發性成長顯示公司可能在多元化產品或新產品上取得進展，此為利多。
區域別 (Area)：
Area QoQ YoY America -10% 48% Asia 38% -33% China -79% 18% Euro 83% 214% Total -13% 33% 主要趨勢分析：
- 區域表現：
- America： 佔總營收最大宗（Q3/25佔82%），年增48%，但季減10%，顯示最大市場仍有成長動能但短期面臨波動，此為利多/利空參半。
- Asia： 季增38%，年減33%，表現分歧。
- China： 季減79%，年增18%。中國市場季對季大幅衰退，此為顯著利空。
- Euro： 季增83%，年增214%，顯示歐洲市場表現極為強勁，是新興的成長動能，此為利多。
綜合分析： 產品別分析顯示，公司核心的Patch cord產品線表現穩健，但被寄予厚望的Optical Com和SiPh/CPO packaging等高階產品線營收季對季和年對年均呈現顯著下滑，這與公司積極投入高階技術發展的戰略形成反差，是重要的利空。區域別方面，美國市場作為主要營收來源仍有年增長，歐洲市場呈現爆發性成長，但中國市場的季對季大幅衰退也值得警惕。整體而言，雖然公司在某些市場和新產品有亮點，但高階戰略產品線的短期營收表現不佳是主要隱憂。
六、Key Milestones (第9頁)
- 公司持續推進CPO FAU的開發與轉型，並已取得多項IP ReLFACon™專利。
- 在ESG、供應鏈及光子解決方案方面獲得多個獎項與認證。
- 技術與產品進展涵蓋8-64ch SM/PM FA、CPO ELS互連、ReLFACon™的應用。
- 自動化產線持續擴充，包括SC Cable組裝、MPO組裝及LPO試產。
- 2025年獲得AI/HPC光互連A+創新計畫，並被評為2025年亞太最佳光纖元件製造商。
- 技術與產品進度中，包含可拆卸式CPO及下一代ReLFACon™的研發。
- 自動化產線擴充計劃包括潔淨室設施及產能擴張，以及1.6T CPO的量產規劃 (2025年第四季至2026年第四季)。
分析： 上詮在技術發展上具有明確的路線圖與穩健的進展，特別是在SiPh與CPO等關鍵高階領域。獲得多項獎項及產能擴充規劃，尤其是1.6T CPO的量產時程已明確，顯示公司正積極準備迎接市場需求。這對公司長期成長和技術領先地位的確立是強烈的利多。
七、Fiber Optic & Jumper Cables in DC (第10頁)
- 報告指出數據中心採用主幹枝葉型架構(spine-leaf architecture)。
- 市場趨勢顯示光纖跳接線需求增加，數據中心佈線密度提高（採用高芯數光纖跳接線），以及光通元件需求增加。
- 公司在先進技術發展方面專注於LPO-CPO、CPO組裝及系統內光纖跳接(Fiber Jump in System)。
分析： 數據中心對高速、高密度光互連的需求是光通訊產業的核心驅動力。上詮的產品與技術發展方向完全契合這些市場趨勢，這為其長期業務增長提供了堅實的市場基礎。此為利多。
八、SiPh Roadmap (第11頁)
- 清晰展示了矽光子技術的發展路線圖：
- 2025年： 1.6Tbps OE on substrate (Pluggable OSFP)。
- 2026年： CPO Switch (Scale Out) 6.4 Tbps OE on Substrate。
- 2026年以後： CPO XPU (Scale Up) 12.8 Tbps OE on Interposer。
- 圖示展示從Pluggable Transceiver Optics到Co-Packaging Optics的演進。
分析： 矽光子與CPO是未來AI/HPC數據中心高頻寬、低功耗傳輸的關鍵技術。上詮清晰且進取的SiPh發展路線圖，表明公司已深耕此領域，並具備向更高速率和更高集成度產品演進的能力。此為強烈的利多。
九、先進技術進展 (第12頁)
- LPO (Low-Power Optics)： ReLFACon™ FAU LPO (1.6T) 已於2024年第四季開始試產線，預計2025年第四季開始量產並進行系統驗證。
- FAU & CPO Assembly：
- ReLFACon™ FAU CPO (1.6T) 已於2024年第四季開始FAU及組裝的試產線，預計2025年第四季至2026年第四季進行量產線，並於2026年第三季開始系統驗證。
- ReLFACon™ FAU CPO (>3.2T) 產品驗證中。
- 2D ReLFACon™ FAU (>6.4T) 設計驗證中。
- RMT-MMC Cable： 適用於高密度光纖佈線的MMC (Multi-fiber Micro Connector) Cable已完成出貨驗證，並適用於ReLFACon™ FAU。
分析： 本節提供了具體的技術量產時間表，顯示公司在LPO及CPO等先進光通訊技術上不僅有研發，更積極推進商業化進程。1.6T產品預計在2025年第四季至2026年陸續進入量產與驗證，這與SiPh Roadmap相符。MMC Cable的就緒也為高密度佈線提供配套解決方案。此為強烈的利多，代表公司將具備市場競爭力並產生潛在營收。
十、FOCI Technologies & Products Deployment (第13頁)
- 詳細解釋了光學共封裝中的關鍵組件和技術：FAU（高密度高精度光學元件）、光學封裝（FAU精準封裝PIC技術）、系統內光纖跳接（機內FAU至前面板光纖）、跳接線（機外光纖自動化提升品質降低成本）。
分析： 這表明上詮不僅是元件供應商，更在共同封裝光學的系統整合和關鍵封裝技術上擁有核心能力，能提供完整的解決方案，強化了其在產業鏈中的價值。此為利多。
十一、Si Photonic Eco-system (第14頁)
- 列表呈現SiPh生態系統中各環節的主要參與者。
- 上詮（FOCI）被列於「光纖陣列單元」及「光纖陣列單元組裝」兩個關鍵環節，與TFC、Sumitomo、Senko等國際大廠並列，並與Foxconn、Fabrinet合作組裝。
- 公司使命是提供能滿足高速通訊需求的光子連接解決方案。
分析： 上詮作為SiPh生態系統中的關鍵參與者，特別是在光纖陣列單元及組裝領域，凸顯其在高端光通訊產業鏈中的重要地位。與領先企業的合作關係也證明了其技術實力與市場認可。此為強烈的利多。
十二、FOCI 光學共封裝 CPO (第15頁)
- 展示了MCM CPO的影像，其中包含HBM（高頻寬記憶體）和XPU，並標示出ReLFACon技術。
分析： 透過視覺化展示其CPO產品，強調了其與HBM及XPU的整合能力，這對於AI/HPC等對運算和記憶體頻寬要求極高的應用至關重要，進一步鞏固其在高端市場的競爭力。此為利多。
十三、Key messages (第16頁)
- 2025/11/6董事會決議1： 通過2026年新增預算新台幣3.86億元，加計2025年度尚待執行餘額新台幣13.64億元，2026年資本支出預算總額達新台幣17.5億元。主要用於矽光自動化產線、研發設備及資訊設備購置。
- 2025/11/6董事會決議2： 通過現金增資發行新股案，預定發行股數上限為10,000仟股，預計募集金額新台幣25億元。主要用於購置CPO量產線機器設備及充實營運資金。
分析：
- 大規模資本支出： 總計高達17.5億元的資本支出計畫，明確指向矽光自動化產線及研發設備，顯示公司對未來SiPh和CPO市場的強烈信心及投資決心。這對於公司長期技術領先及產能擴張是重大的利多。
- 現金增資： 預計募集25億元，主要用於CPO量產線機器設備及充實營運資金。這將為公司的高階產品量產提供資金支持，並緩解部分現金流壓力，對於確保戰略執行至關重要。此為長期的利多。然而，發行新股將導致股本膨脹，稀釋現有股東權益，對短期股價而言是利空。
總結
上詮光纖通信（3363）的2025年第三季法說會報告揭示了公司在策略轉型期所面臨的機遇與挑戰。在技術與戰略層面，公司展現了對未來數據中心、AI及HPC市場的深刻洞察與積極佈局，其在矽光子（SiPh）及共同封裝光學（CPO）領域的研發進程、明確的產品路線圖及量產規劃，均顯示出強大的長期成長潛力。
對報告的整體觀點：
這是一份充滿戰略雄心與技術亮點的報告。公司不僅在過去一年成功實現營運轉虧為盈，更透過大規模資本支出與現金增資，積極為下一代光通訊技術的商業化鋪路。然而，報告也坦誠呈現了短期營運上的壓力，特別是高階產品線營收的季對季下滑以及日益惡化的現金流量狀況，這反映了公司在轉型過程中必然會經歷的陣痛。
對股票市場的潛在影響：
市場對於上詮的看法可能呈現兩極分化。樂觀的投資人將聚焦於公司在SiPh/CPO領域的技術領先地位、明確的量產時程以及廣闊的市場前景，視其為長期成長股，賦予較高的本益比。然而，保守的投資人則可能擔憂其短期營收波動、現金流壓力以及股權稀釋風險，導致股價在短期內承壓。由於高階光通訊市場的爆發性成長潛力，報告的整體基調仍傾向於長期利多，但短期內需面對部分利空因素的消化。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
- 短期（未來1-2季）： 公司將進入關鍵的資本支出與產線建置期。營收可能仍會波動，且因應產能擴充的成本壓力會持續存在。現金流改善將是短期內管理層必須克服的挑戰。股權稀釋效應也將在短期內反映。
- 長期（未來2-3年）： 隨著CPO量產線的逐步到位及高階產品的放量，上詮有望顯著提升其在高階數據中心和AI/HPC光互連市場的市佔率。其在SiPh生態系統中的關鍵角色，將使其成為未來高速通訊基礎設施發展的重要供應商。若能成功將技術優勢轉化為穩定的規模化營收與利潤，長期成長空間廣闊。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 耐心與長期視野： 上詮正處於技術變革的前沿，投資此類公司需要具備較長的投資期限，並理解短期波動是轉型過程中的常態。
- 執行風險評估： 密切關注CPO量產線的建置進度、良率及客戶導入狀況。技術能否成功商用化是核心關鍵。
- 財務風險監控： 雖然公司積極擴張，但負向的營運現金流和自由現金流需要嚴格監控。關注未來季度公司能否改善現金流量，以及負債比率和資金使用效率的變化。現金增資後的財務結構和股權變化也需留意。
- 高階產品營收佔比： 衡量公司轉型成效的重要指標將是SiPh/CPO等高階產品在總營收中的佔比及其增速。若這些高階產品營收能強勁成長，將是公司基本面改善的有力證明。
總體而言，上詮正積極擁抱光通訊產業的重大變革，並投入巨資於未來的成長動能。雖然短期內存在營收波動與財務壓力，但其技術佈局與市場定位，使其具備成為未來高階光通訊領域重要參與者的潛力。投資人應權衡其長期戰略優勢與短期營運挑戰，做出審慎的投資決策。
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- 台北南港展覽館1館6樓(台北市南港區經貿二路1號）
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- 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會—「臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起 證交所精選25」，本公司將於會中說明營運概況。
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- 台北市敦化南路二段207號11樓
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- 本公司受邀參加高盛舉辦之投資人會議，說明本公司之營運概況。
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- 台北君悅酒店
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- 本公司受邀參加麥格理證券(Macquaire) 舉辦之「Taiwan Conference: Tech and Beyond 2024」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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