景碩（3189）法說會日期、內容、AI重點整理
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以下內容由AI生成：
景碩 (3189) 法人說明會重點摘要 (2025/06/16)
總結與分析：
根據景碩2025年6月16日的法人說明會簡報，我們可以觀察到 IC 載板產業的整體發展趨勢，以及景碩在其中的戰略定位與財務表現。從簡報中透露出的資訊判斷，先進封裝技術是未來重要的成長動能，景碩也積極投入相關領域。公司的營收在過去幾年呈現成長趨勢，雖然2023年有下滑，但從2024年的數據來看，有回溫跡象。毛利率和營益率在不同年度之間波動，但整體而言，PegaVision 的表現優於景碩本體。資本支出和產能擴張計畫顯示公司對未來成長抱持信心。整體而言，這份報告釋放了偏正面的訊息，但投資人仍需關注景碩在先進封裝領域的進展以及整體經濟環境的影響。景碩是 ABF 載板的主要供應商之一，並持續擴充產能以滿足市場需求。由於先進封裝對ABF載版需求較高，投資人應該關注ABF載板市場供需情況。
對股票市場的影響與趨勢預測：從報告的資訊推斷，景碩的股價可能呈現中期看漲的趨勢。以下將基於簡報內容進行詳細分析：
- 正面因素（利多）：
- 先進封裝趨勢：公司提及先進封裝技術（如 IF_oS, CoWoS, EMIB, ODI）的重要性，這表明公司正在積極參與高成長市場。
- 產能擴張：公司持續進行資本支出以擴大產能，顯示其對未來需求的信心。ABF載板的擴產，尤其在Plant V及VI的擴張，代表對高階市場的布局。
- PegaVision 的優異表現：PegaVision 在營收、毛利率和營益率方面均表現出色，對集團獲利有顯著貢獻。
- 負面因素（潛在風險）：
- 2023 年營收下滑：公司在2023年的營收出現明顯下滑，需要關注其原因和未來的改善情況。
- 毛利率波動：景碩本體的毛利率波動較大，可能受到產品組合、市場競爭等多重因素的影響。
重點摘要：
- 公司簡介：
- 景碩成立於2000年9月，2004年11月在台灣證券交易所上市。
- 資本額：1.43億美元 (約新台幣 45.67 億元)。
- 主要營運地點：台灣新屋（總部）、台灣興豐廠（Plant 5）、台灣青年廠（Plant 6）、美國聖塔克拉拉、中國蘇州（Plant 3）。
- 轉投資事業：PegaVision (IC 載板)、和碩 (EMS)。
- 產業趨勢：
- IC 載板市場規模：2022年為2900億顆，其中BGA載板佔839億顆。
- IC 封裝類型：TSOP, PBGA/Flip-Chip BGA, DFN, DIP, QFN, QFP, Ceramic chip, CSP WLP, Ceramic BGA, PLCC, TSV。
- 先進封裝技術：CoWoS, IF_oS, EMIB, ODI，以及玻璃基板 (Glass Core Substrate) 和共同封裝光學 (Co-Packaged Optics) 。
- 財務數據 (新台幣百萬元)：
公司別 年度 營收 毛利率 (%) 營業費用 (%) EPS 景碩 (substrate) 2022 35,349 35.5 12.5 N/A 2023 20,043 15.4 20.1 N/A 2024 Q1 5,269 16.9 22.1 N/A 2025 Q1 7,026 19.6 23.2 N/A PegaVision 2022 6,321 52.4 28.8 22.03 2023 6,789 54.0 29.2 22.83 2024 Q1 1,725 57.7 34.3 6.54 2025 Q1 1,593 55.1 27.1 6.27 合併數據 2022 42,441 37.4 13.9 15.47 2023 26,832 25.2 21.3 0.11 2024 Q1 6,994 27.0 22.4 0.05 2025 Q1 8,619 22.5 16.7 0.61 - 產品組合：簡報中包含產品組合的圖表，但具體數據未提供。
- 客戶應用：簡報中包含客戶應用的圖表，但具體數據未提供。
- 主要競爭者：ASEM。
- 產能擴張和資本支出：
- 2024年每月產能（單位：百萬）：Plant I & II (Substrate/BT): 100, (Substrate/ABF): 14; Plant V (Substrate/BT): 150, (Substrate/ABF): 12; Plant VI (Substrate/ABF): 14; Kinsus Suzhou (Substrate/BT): 100。
- 2024 年資本支出預計約為新台幣 50 億元。
對投資人的建議：
- 關注 ABF 載板市場供需： 由於先進封裝對 ABF 載板的需求增加，投資人應密切關注市場供需狀況，這將直接影響景碩的營收和獲利。
- 留意 PegaVision 的表現： PegaVision 的獲利能力較強，是集團的重要成長引擎。
- 觀察資本支出的效益： 公司持續的資本支出將擴大產能，但投資人也應關注這些投資能否帶來預期的營收和獲利成長。
總體來說，這份報告顯示景碩在 IC 載板產業中具有一定的競爭力，並且積極投入先進封裝領域。投資人可以關注其在 ABF 載板市場的發展以及 PegaVision 的貢獻，但同時也需要留意市場競爭和經濟環境的影響。
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