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- 本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。請投資人報名參加以取得法說會線上會議連結。 將於法說會前一日以投資人報名時所提供之信箱寄送線上會議連結與登入密碼。
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大量科技（3167.TW）法人說明會簡報分析（2024-11-25）
初步分析與總結：
這份法人說明會簡報主要介紹了大量科技在PCB（印刷電路板）和半導體設備領域的產品、技術和市場策略。公司展現了在高端PCB鑽孔/鑼孔機以及半導體先進封裝檢測設備的研發能力和市場拓展決心。簡報著重強調其產品的精度、效率和自動化程度，並列出主要客戶。總體而言，這份簡報旨在向投資者傳達公司在高科技製造領域的技術優勢和成長潛力。
從投資人角度來看，尤其是散戶投資人，應該注意以下幾點：
- 關注大量科技在高階 PCB 設備及半導體先進封裝檢測設備市場的市佔率及成長性。
- 追蹤公司的研發投入，尤其是在先進檢測技術和自動化解決方案的進展。
- 關注公司的客戶拓展情況，特別是在半導體領域是否能持續獲得領先客戶的訂單。
重點摘要（條列式）：
公司概況：
- 股票代碼：3167（台灣證券交易所）。
- 資本額：新台幣 882,250,120 元。
- 總部地點：桃園市八德區。
- 主要業務範圍：PCB 和半導體設備的研發、生產、銷售和服務。
PCB 事業部 (PCB BU)：
主要產品：
- 標準和高端 PCB 鑽孔機（Drilling Machine）。
- 標準和高端 PCB 鑼孔機（Routing Machine）。
- 邊緣塗佈機 (Edge Coater)
產品特色：
- 高精度和深度控制。
- TM2內層銅厚量測設備：解決傳統測量盲點，整合CCD視覺系統，提升檢測效率。
- 應用：玻璃基板邊緣保護(AR 應用)
- 強調TM2對於背面鑽孔(Back Drilling)製程的重要性，可提高精度並滿足4±2mil的製造要求。
半導體事業部：
產品線：
- 量測系列 (Metrology Series)。
- 自動光學檢測系列 (AOI Series)。
- 自動化系列 (Automation Series)。
- TSMC 3D Fabric
產品應用領域：
- 3DIC (3D 整合型電路) 前段 (FE) 和後段 (OS) 封裝。
- 覆晶 (Flip Chip) 和晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的 AOI 檢測。
重點產品包括：
- 步階高度量測 (Step-height Metrology)。
- 晶圓邊緣量測 (Bonding Wafer Edge Metrology)。
- CMP 墊量測 (CMP Pad Metrology)。
- 熱光學 AOI (Thermal Optical AOI, CoW)。
- HBM 進料 AOI (HBM Incoming AOI, CoW)。
- 晶粒接合 AOI (Die Bond AOI, OS)。
- 助焊劑噴塗 AOI (Flux Jetting AOI, OS)。
- 晶圓 D/B AOI (Wafer D/B AOI)。
- 晶圓底填膠 AOI (Wafer U/F AOI)。
- 迴焊後線路偏位 (FORDL) 量測/DUC 系統。
- 晶圓助焊劑噴塗 AOI (Wafer Flux Jetting AOI)。
- 晶圓邊緣晶粒 AOI (Wafer Edge Die AOI)。
- 晶圓模塑量測/AOI 系統 (Wafer Molding Metrology/AOI System)。
- PLP D/B AOI (PLP D/B AOI)。
- PLP 翹曲量測 (PLP Warpage Metrology)。
- 助焊劑噴塗 AOI (Flux Jetting AOI)。
- 覆晶接合 AOI (F/C Bond AOI)。
- IPD SMD AOI (IPD SMD AOI)。
- 助焊劑印刷 AOI (Flux Print AOI)。
- 模塑厚度量測 (Molding Thickness Metrology)。
- R2R AOI (FVI)。
- 載具傳輸自動化 (Carrier Transfer Automation)。
趨勢：
- PCB內層量測機(PCB Inner Layer Measurement Machine)：2023年出貨量約72台，2024年預估出貨量為150台，2025年預估為190台，呈現逐年成長趨勢。
- 邊緣塗佈機 (Edge Coater)： 預計到 2025 年也會有顯著的成長，代表市場對於玻璃基板保護的需求增加。
客戶群：簡報中提到有客戶名單，但未詳細列出。
財務表現：簡報中提及損益表，但未提供詳細數據。
對股票市場的影響與未來趨勢：
大量科技的產品線涵蓋PCB和半導體領域，這兩個領域都是電子產業的重要組成部分，也受到總體經濟和技術發展趨勢的深刻影響。以下針對這份簡報可能產生的影響和未來趨勢進行更詳細的分析：
PCB市場：
趨勢： PCB市場受到5G、AI、電動車等應用的推動，對高階PCB的需求持續增加。同時，環保意識的提高也促使廠商開發更環保的PCB製造技術。
影響：大量科技在高端PCB鑽孔/鑼孔機的技術優勢，有助於其在高階PCB市場中獲得更多訂單。特別是其內層厚度量測技術，可以滿足客戶對更高精度PCB的需求，提高產品良率。而Edge Coater主要應用於AR產品的玻璃基板，隨著AR/VR市場的成長，有機會帶動相關設備需求。
半導體市場：
趨勢：半導體市場受到AI、HPC、物聯網等應用的驅動，對先進封裝技術的需求日益迫切。3D封裝、異質整合等技術成為發展重點。
影響：大量科技在半導體檢測設備領域的產品線相當完整，涵蓋3DIC、覆晶和WLCSP等多個領域，有助於其掌握先進封裝市場的機會。其產品的重點在於高精度、高效率和自動化，符合半導體製造對生產效率和品質的要求。公司與TSMC合作顯示其技術能力獲得肯定，可能進一步帶動其他客戶的採用。
短期股價趨勢：
- 簡報中釋出的正向訊息（如訂單增加、技術領先等）有助於提升投資人信心，可能帶動短期股價上漲。
- 然而，股價也可能受到總體經濟、市場情緒等因素的影響，投資人應謹慎評估。
長期股價趨勢：
- 大量科技能否在高階PCB和半導體設備市場保持技術領先，是影響長期股價的重要因素。
- 此外，公司能否有效拓展客戶群，提升市佔率，也是決定長期股價的關鍵。
可能影響： 簡報中對未來展望抱持相當樂觀的態度，這反映了公司管理階層對公司發展前景的信心。這對於市場來說，可能是一個正面的訊號，有助於提升投資者的信心。但是投資人還是要關注接下來的營收表現是否與簡報中的預期相符，畢竟這是一場法人說明會，公司傾向展現樂觀的一面，還是需要注意相關的風險。
總體評估：
大量科技在高階PCB設備與半導體先進封裝檢測設備市場具有發展潛力。在PCB內層量測設備與邊緣塗佈機的銷量上，可以看到穩健成長的趨勢。投資人可以關注相關領域的技術發展，有助於更準確地評估公司的長期投資價值。整體來說是利好消息。
散戶投資人應注意的重點：
基本面分析：
- 詳細研究公司的財務報表，了解營收、獲利、現金流量等基本面指標。
- 關注公司的研發投入和技術創新，評估其長期競爭力。
- 了解公司的客戶群和市場定位，判斷其成長潛力。
技術面分析：
- 參考股價走勢圖、成交量等技術指標，判斷股價趨勢和買賣時機。
風險管理：
- 分散投資，避免將所有資金集中投資於單一股票。
- 設定停損點，控制投資風險。
- 密切關注市場動態和公司消息，及時調整投資策略。
產業知識：
- 多了解 PCB 和半導體產業的技術發展趨勢、市場競爭格局和法規政策。
總結：
大量科技作為一家在高階 PCB 和半導體設備領域具有技術優勢的公司，具有一定的投資潛力。然而，投資人應綜合考慮基本面、技術面和風險管理等多個因素，謹慎評估投資價值。由於半導體及 PCB 產業景氣度與總體經濟情勢高度相關，仍須關注總體經濟的變化與相關產業的發展趨勢。此外，也要留意簡報中未提及的潛在風險，如市場競爭加劇、技術變革等，做出更全面的判斷。