弘塑(3131)法說會日期、內容、AI重點整理
弘塑(3131)法說會日期、直播、報告分析
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- 弘塑受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之「2025 TPEx & KGI Corporate Day」。
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弘塑(3131) 2025Q1 法人說明會重點摘要與投資分析
前言分析: 本報告基於弘塑(3131)於2025年6月13日發布的2025年第一季度法人說明會簡報,對其業務狀況、財務表現、研發投入、產品策略以及股利政策進行了深入分析。弘塑在先進封裝濕製程設備及化學品領域具有領先地位,本次簡報旨在向投資者展示公司的最新發展動態。特別針對投資人,會盡量以簡單易懂的方式說明文件中值得關注的要點,同時輔以基本面資訊,判斷對股價可能造成的短期和長期影響,希望可以對投資決策有所幫助。
公司簡介 (Company)
- 弘塑成立於1993年,主要業務包括濕製程設備(蝕刻/去光阻/清洗)、化學品供應系統、設備代理及大數據系統設計。
- 集團成員涵蓋濕製程化學品(蝕刻液、去光阻劑、電鍍添加劑)、軟體系統設計服務以及代理計量設備。
- 主要客戶包括台積電、日月光、矽品等台灣主要半導體廠商,以及中國大陸的天津富通、昆山長江等。
- 在新廠規劃方面,GPTC二期預計2025年第三季度投產,產能與一期相近。CLC T-site廠區分四期建設,總產能預計為H-site的兩倍。
財務表現 (Performance)
項目 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 YoY 營收 (MNTD) 1,484 2,061 2,488 3,658 3,723 3,544 4,073 14.9% 毛利 (MNTD) 676 949 1,126 1,563 1,618 1,488 1,845 24.0% 營業利益 (MNTD) 265 415 533 824 759 695 906 30.4% 稅前淨利 (MNTD) 338 404 510 835 934 749 1,047 39.8% 淨利 (MNTD) 279 310 397 670 722 616 846 37.2% 每股盈餘 EPS (NTD) 11.29 11.11 13.92 23.47 25.32 21.56 29.07 34.8% 毛利率 45.5% 46.0% 45.3% 42.7% 43.5% 42.0% 45.3% 3.3% 營業利益率 17.9% 20.1% 21.4% 22.5% 20.4% 19.6% 22.2% 2.6% 稅前淨利率 22.7% 19.6% 20.5% 22.8% 25.1% 21.1% 25.7% 4.6% 年度趨勢: 從2018年至2024年,營收、毛利、營業利益和淨利呈現增長趨勢,其中2024年營收年增率為14.9%,淨利年增率為37.2%,顯示公司業務成長動能強勁。EPS從2018年的11.29元增至2024年的29.07元,表明獲利能力顯著提升。毛利率、營業利益率和稅前淨利率整體維持在較高水平。
項目 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 QoQ YoY 營收 (MNTD) 813 862 830 1,038 898 962 992 1,222 1,241 1.5% 38.2% 毛利 (MNTD) 339 337 323 489 388 417 477 562 506 -11.1% 30.4% 營業利益 (MNTD) 155 166 149 225 174 201 249 282 277 -2.0% 59.3% 稅前淨利 (MNTD) 148 192 194 214 218 246 271 327 318 -2.8% 45.6% 淨利 (MNTD) 117 153 159 188 172 205 217 251 255 1.5% 48.3% 每股盈餘 EPS (NTD) 4.1 5.33 5.54 6.59 5.99 7.04 7.42 8.61 8.74 1.5% 45.9% 毛利率 41.7% 39.1% 38.8% 47.1% 43.2% 43.4% 48.1% 46.0% 40.8% -5.2% -2.4% 營業利益率 19.1% 19.2% 17.9% 21.7% 19.3% 20.9% 25.1% 23.1% 22.3% -0.8% 3.0% 稅前淨利率 18.2% 22.3% 23.4% 20.6% 24.3% 25.5% 27.4% 26.8% 25.6% -1.1% 1.3% 季度趨勢: 從季度數據來看,2025年第一季度營收為12.41億元,較前一季度增長1.5%,年增率達38.2%,表現出色。毛利率為40.8%,略低於前一季度。營業利益和淨利也呈現強勁的年增趨勢。2024年的第四季度表現最佳,但2025年第一季度仍然維持在高檔。
產品組合 (Product Mix)
- 產品主要分為非消耗品(設備製造、設備代理、搬遷、改造、維護服務、軟體業務)和消耗品(化學品、零件、組件、低溫泵、機器人翻新)。
- 2024年非消耗品營收佔比為60%,消耗品佔比為40%。
- 非消耗品的毛利率為30%~50%,消耗品為40%~60%。
業務區域 (Business Area)
- 2024年台灣市場營收佔比為70%,中國大陸為25%,其他地區為5%。
- 海外市場拓展方面,包括美國的HBM、日本的PMIC、馬來西亞的WLPFO、新加坡的WLP、義大利的矽晶圓以及中國大陸的PLPFO、WLPFO、CoW、Hybrid Bonding、HBM等。
研發投入 (R&D Investment)
- 公司持續投入研發,研發費用佔營收比重維持在7%~10%之間。
- 2024年研發費用為3.23億元,佔營收的7.95%。
產品策略 (Product Strategy)
- 產品應用領域廣泛,涵蓋從2D到3D結構、多種晶圓尺寸、扇入/扇出、2.5D封裝以及3D SoIC等先進封裝技術。
- 重點關注AI/HPC先進封裝領域,包括HBM、CoWoS/CoPoS以及SoIC等。
- 各子公司在不同領域進行產品開發,如GPTC的蝕刻、去光阻和清洗設備,CLC的蝕刻液和環保去光阻劑,CIC的X-Ray檢測設備等。
股利政策 (Dividend Policy)
- 歷年股利配發率維持在較高水平,2024年為75.68%。
投資分析與總結
整體評估: 從提供的法人說明會資料來看,弘塑(3131)的整體營運狀況良好,各項財務指標均呈現穩健增長趨勢,尤其在營收和獲利方面表現突出。公司在先進封裝領域的布局和技術領先地位是其長期發展的重要支撐。
利多因素:
- 營收和獲利增長: 2024年營收和獲利大幅增長,顯示公司業務具有強勁的成長動能。
- 先進封裝領域的領先地位: 公司在先進封裝濕製程設備和化學品領域具有技術優勢,受益於市場對先進封裝需求的增長。
- 新廠擴建: GPTC二期和CLC T-site新廠的投產將進一步提升產能,滿足市場需求。
- 海外市場拓展: 積極拓展海外市場,尤其在美國、日本和中國大陸等地區取得進展。
- 研發投入: 持續投入研發,有助於公司保持技術領先地位。
- 高股利配發率: 穩定的股利政策對投資者具有吸引力。
- 受惠AI與HPC趨勢:AI與HPC是當前電子產業最熱門的趨勢,高算力晶片的需求也帶動先進封裝的需求。
潛在風險:
- 市場競爭: 半導體設備市場競爭激烈,公司面臨來自國內外競爭對手的壓力。
- 客戶集中度: 客戶相對集中,主要依賴台積電等大客戶。
- 全球經濟不確定性: 全球經濟形勢可能對半導體市場產生影響。
對股市的影響和未來趨勢: 從這份簡報來看,弘塑的基本面表現強勁,具備長期投資價值。擴廠、營收增加等都是相當正面的訊息,對短期股價可能有刺激作用。中長期而言,在先進封裝的趨勢下,持續的研發投入,可望帶動未來的營收持續成長,投資人可以持續關注相關的營收數據。 AI與HPC的趨勢將會需要更先進的封裝技術才能實現,且先進封裝的比重只會越來越高。只要AI與HPC的需求持續成長,那麼弘塑作為先進封裝材料的供應商,理論上也會水漲船高,持續受益於市場需求的增長,值得長期關注。
投資人應關注的重點:
- 營收成長: 持續關注營收增長趨勢,特別是海外市場的拓展情況。
- 毛利率變化: 毛利率是衡量公司盈利能力的重要指標,應密切關注其變動。
- 研發投入: 關注研發投入及其成果,這關係到公司未來的競爭力。
- 新廠進度: 關注新廠建設進度,以及對產能的提升效果。
- 先進封裝市場: 密切關注先進封裝市場的發展趨勢,以及公司在該領域的布局。
- 股利政策:如果投資人偏好穩定收益,可以多加關注。
總結: 綜合來看,弘塑(3131)在2025年第一季度的法人說明會中展現了其強勁的增長潛力與市場競爭力。憑藉其在先進封裝領域的領先地位、持續的研發投入以及積極的市場拓展策略,公司有望在未來持續受益於半導體產業的發展。對於投資者而言,弘塑是一間值得長期關注的標的。
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