弘塑（3131）法說會日期、內容、AI重點整理
弘塑（3131）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 弘塑受邀參加「美林證2025 Asia Tech conference」
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
弘塑(3131) 2024年法人說明會重點摘要
- 免責聲明：簡報資訊以公開資訊觀測站公告為主，僅供參考，不得作為買賣弘塑或第三方發行之有價證券或其他金融商品交易使用。
- 公司組織：
- 弘塑：濕製程設備 (蝕刻/光阻去除/清洗)、化學品供應系統。
- 添鴻科技：濕製程化學品 (蝕刻液、光阻去除劑、電鍍添加劑)。
- 創智：軟體系統設計 (EDA、SPC、FDC、大數據)。
- 群錄：代理計量(X-Ray、CSAM、EPD)、檢測、晶圓傳輸、機械手臂、Pump Overhaul。
- 科智：未詳細描述。
- 公司簡介：
- 成立時間：1993/5/7
- 資本額：新台幣 292,216,000 元
- 董事長：Hoton Chang
- 服務據點：新竹 (總部)、台中、台南、高雄、上海
- 主要業務：濕製程設備、濕製程化學品、設備代理、Pump/Robot overhaul、大數據系統設計
- 主要客戶：
- 台灣：台積電、日月光、矽品、美光、力成、艾克爾、華邦電、旺宏、EPISIL、茂矽、TSC、晶技、群創、康寧、環球晶圓……等
- 中國：天水華天、昆山國顯光電、Forehope、康寧……等
- 先進封裝濕製程解決方案：專注於 Cu Pillar 電鍍、UBM 蝕刻、光阻去除等製程，強調蝕刻選擇性、無電偶效應、光阻殘留控制和電鍍性能。
- 獲獎情況：多次獲得 ASE、台積電、矽品等客戶的最佳供應商獎項。
- 新廠計畫：
- GPTC Phase2 Factory：預計 2025 年第三季準備就緒，產能與第一期相似。
- CLC T-site Factory：預計 2024 年 8 月釋放產能，產能約為 H-site 的 2 倍。
- 損益表：
- 營收：2024 年為 40.73 億元，年增率 14.9%。
- 毛利：2024 年為 18.45 億元，年增率 24.0%。
- 營業利益：2024 年為 9.06 億元，年增率 30.4%。
- 稅前淨利：2024 年為 10.47 億元，年增率 39.8%。
- 淨利：2024 年為 8.46 億元，年增率 37.2%。
- EPS：2024 年為 29.07 元，年增率 34.8%。
- 毛利率：2024 年為 45.3%，增加 3.3%。
- 營業利益率：2024 年為 22.2%，增加 2.6%。
- 稅前淨利率：2024 年為 25.7%，增加 4.6%。
- 單季損益表：2024年第四季度營收為12.22億元，季增23.2%；每股盈餘(EPS)為8.61元，季增16.0%。
- 產品組合：
- 非耗材 (設備製造、設備代理、搬遷、改造、維護服務、軟體)：2024 年佔比 60%，毛利率 30~50%。
- 耗材 (化學品、零件、Cryo Pump/Robot Overhaul)：2024 年佔比 40%，毛利率 40~60%。
- 區域銷售：台灣市場在 2024 年佔 70%，中國市場佔 25%，其他地區佔 5%。
- 研發投入：
- 研發費用佔營收比重：2024 年為 7.95%。
- 研發費用：2024 年為 323,851 千元。
- 產品策略：
- 應用範圍：2D 轉 3D 結構、多種尺寸晶圓、Fan-In/Out、2.5D/3D 先進封裝、化合物半導體、車用、二極體、CIS、Micro LED 等。
- 產品開發重點：AI/HPC 先進封裝，聚焦 HBM、CoWoS、SoIC 等。
- GPTC：金屬蝕刻、光阻去除、清洗
- CLC：銅/鈦蝕刻液、環保型光阻去除劑
- CIC：X-Ray 檢測、CSAM 檢測、濕式蝕刻終點偵測器、濃度監測器
- TYNE：製造安全智慧監控系統、工程數據分析
- EPS 歷史：呈現成長趨勢，2024 年 EPS 為 29.07 元。
- 股利歷史：歷年股利配發率穩定。
報告分析與總結
弘塑(3131)的這份法人說明會簡報顯示公司在 2024 年取得了顯著的成長，營收、獲利和 EPS 均有大幅提升。公司在先進封裝領域的佈局和持續的研發投入是其成長的關鍵驅動力。同時，公司積極擴展海外市場，尤其是在美國、日本和中國市場，並專注於AI/HPC先進封裝相關產品，有利於長期的發展。
對股票市場的影響與未來趨勢：
- 短期：這份簡報內容對股價有利多作用。強勁的營收和獲利成長，加上對未來成長的樂觀展望，可能會吸引投資人買入。新廠擴建計畫的推出也可能增強市場信心，對股價起到推升作用。
- 長期：弘塑在先進封裝領域的深耕以及與主要客戶如台積電等的合作關係，使其在半導體產業中佔有重要地位。隨著 AI、HPC 等應用的快速發展，先進封裝的需求預計將持續增長，弘塑有望從中受益，股價具有長期增長潛力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 基本面分析：仔細分析公司的財務報表，關注營收、獲利、毛利率等關鍵指標的變化趨勢，並與同業進行比較。本報告中營收及獲利的大幅增長是一個正面信號。
- 產業趨勢：了解半導體產業的發展趨勢，特別是先進封裝技術的發展方向，評估公司在這些領域的競爭優勢。先進封裝技術將會是主要成長動能。
- 公司策略：關注公司的長期發展戰略，包括市場拓展、產品創新、產能擴充等方面。報告中海外市場的擴張，以及在 GPTC、CLC、CIC 和 TYNE 上的產品策略都是關注重點。
- 風險因素：注意半導體產業的週期性波動、市場競爭加劇、供應鏈風險等因素。另外，國際政治和經濟情勢的變化，尤其是地緣政治風險，可能對公司的營運產生影響。
- 技術指標：可搭配技術分析，觀察股價走勢、成交量變化等，判斷股價的買賣時機。
- 股利政策：注意公司過去的股利發放紀錄，以及未來的股利政策。穩定的股利發放有助於吸引長期投資者。
總結：
弘塑(3131)在半導體先進封裝領域具有穩固的地位，且持續投入研發與擴充產能。 2024 年的強勁業績表現和對未來成長的樂觀展望對股價形成利多。投資人應關注公司的基本面、產業趨勢和風險因素，做出審慎的投資決策。