蔚華科（3055）法說會日期、內容、AI重點整理

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蔚華科（3055）法說會日期、直播、報告分析

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台北市大安區仁愛路四段169號15樓（富邦金融大樓）
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明公司核心技術與應用、專利與認證及財務資訊。
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蔚華科技 (3055) 法人說明會報告分析與總結

這份蔚華科技（股票代碼：3055）的法人說明會報告，發佈於2025年12月30日，揭示了公司在半導體設備及解決方案領域的最新技術發展、產品佈局、專利認證以及財務表現。整體而言，報告呈現一家在技術創新與市場佈局上積極轉型，但在財務營運上仍面臨挑戰的公司。

報告的整體觀點

蔚華科技正處於重要的轉型階段，專注於自主研發的SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術，並將其應用於先進半導體封裝（如CoWoS相關的TSV/TGV檢測）、碳化矽（SiC）材料檢測及未來光波導（CPO）等前瞻領域。這項技術被強調為市場上獨特且具備非破壞性檢測優勢的解決方案，並已獲得客戶訂單與多項國際專利和認證，顯示其在技術領先與市場潛力方面的企圖心。

然而，儘管技術前景看好，公司的財務表現卻呈現明顯壓力。營收大幅衰退、毛利率下滑以及持續虧損是當前的主要挑戰。資產負債表顯示流動性有所改善，負債比率降低，且營業活動現金流出減少，這表示公司在財務結構調整與現金管理上做出努力，為未來的營運預留彈性。整體報告反映了技術實力與市場需求之間的潛在商機，但實現獲利仍需克服目前的營運逆風。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：報告中揭示的營收大幅衰退與持續虧損數據，預計將對股價構成短期利空壓力。投資者，特別是著重短期獲利表現者，可能會因這些負面財務指標而持謹慎態度。雖然技術進展是利多，但當前的營運虧損可能會掩蓋其短期內對股價的正面效益。
  • 長期影響：SpiroxLTS®技術在CoWoS、SiC及CPO等關鍵半導體趨勢中的應用，代表著巨大的長期成長潛力。若公司能成功將技術優勢轉化為顯著的營收成長及最終的獲利，並持續獲得更多客戶採用，則有望吸引長期成長型投資者的關注。財務結構的改善和負債的降低也為公司的長期發展提供了更好的基礎。市場將密切關注新產品的實際出貨量和營收貢獻。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：預期公司在接下來的數個季度仍將處於轉型陣痛期。新產品的營收貢獻可能需要時間逐步放大，以彌補既有業務的壓力或市場波動。短期內，營收成長和轉虧為盈的挑戰將持續存在。
  • 長期趨勢：在先進封裝、SiC和CPO等領域，非破壞性、高精度檢測的需求日益增長，蔚華科技的SpiroxLTS®技術正好迎合此一趨勢。若能有效擴大市佔率並成功商業化，長期而言，公司有望在這些高成長市場中佔據一席之地，實現穩健成長。半導體產業的結構性成長，尤其是在高效能運算、電動車和人工智慧等領域，將為蔚華科的檢測解決方案提供持續的需求。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 聚焦新產品營收貢獻：散戶應密切關注公司未來財報中，其SpiroxLTS®系列產品（SP8000G、SP8000S、SP8000A）的實際訂單、出貨量及對總營收的具體貢獻。這是判斷公司轉型是否成功的關鍵指標。
  2. 盈利能力的時間表：由於公司目前持續虧損，應了解管理層對於何時能達到損益平衡或轉虧為盈的預期與規劃。持續追蹤毛利率和營運費用控制狀況。
  3. 現金流健康狀況：儘管資產負債表顯示流動性改善，但營業活動的持續現金流出仍需關注。確保公司擁有足夠的現金儲備以支持長期研發和市場拓展，避免因資金壓力影響發展。
  4. 產業發展動態：蔚華科技的成長與半導體產業的先進製程（CoWoS、3D IC）、新材料（SiC）和新技術（CPO）發展息息相關。散戶應持續關注這些產業鏈的整體發展與競爭格局。
  5. 技術壁壘與競爭優勢：深入了解SpiroxLTS®技術的獨特性和競爭壁壘，以及其專利佈局是否能有效保護其市場地位。
  6. 風險意識：此類轉型中的公司通常伴隨較高風險，可能面臨技術迭代、市場導入不如預期、激烈競爭等挑戰。散戶應評估自身的風險承受能力，並進行多元化投資。

條列式重點摘要

核心技術與產品 (利多)

  • SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術：此為蔚華科技的核心技術，透過近紅外光雷射激發K1、K2、K3訊號光，進行非破壞性檢測。
    • K1訊號光 (可見光)：用於檢測不同折射率材質介面，如TSV蝕刻孔、TGV蝕刻孔。
    • K2訊號光 (近紅外光)：用於檢測待測物表面樣貌，如TSV盲孔孔深、孔徑量測、金屬鍍層完整度、表面狀態與結構檢測。
    • K3訊號光 (可見光)：用於檢測晶格結構不對稱，如化合物半導體（SiC, GaN）的晶體缺陷（MP/SF/BPD/TSD）與SiC晶圓隱裂面。
  • 非破壞性檢測優勢：SpiroxLTS®能夠對TSV、TGV、SiC穿孔進行非破壞性檢測，提供大量可追溯的資料以改善製程參數及提升良率。相較於市場上其他方法（如OCT或FIB/SEM），其能提供更全面的單孔訊息，且無損耗時。
  • 透光材料量測獨特性：有別於一般AOI工具，SpiroxLTS®對於SiC、玻璃等透明材料能更清楚準確量測。結合K1與K3訊號光，可最清楚量測SiC結構變化。
  • 未來應用潛力：該技術具備未來性，已應用於解決SiC雷射改質造成的晶格裂痕問題，並在CPO（共同封裝光學元件）領域，如玻璃內部光波導結構及SiO2光波導入射面角度量測，展現潛力。
  • 產品線：
    • SP8000G (TGV應用)：非破壞性TGV雷射改質檢測系統，提供2D/3D影像、深度資訊，可量測蝕刻孔的關鍵尺寸、深度、真圓度、粗糙度、孔壁粗糙度、裂痕及種子層/電鍍層高度分佈。
    • SP8000S (TSV應用)：非破壞性TSV檢測系統，具備TSV形貌與CD檢測、孔壁缺陷檢測、高深寬比結構快速深度取樣與孔底殘留物檢測。
    • SP8000A (先進創新)：雷射掃描共焦量測開發平台，具備高彈性模組化平台、拉曼與PL光譜量測、多元量測能力（材料分析、生醫掃描等）。

專利與認證 (利多)

  • 專利佈局廣泛：超過50項發明專利申請中，涵蓋美國、歐洲、日本、韓國、台灣、中國等多個國家與地區。
  • 商標與產品認證：已取得台灣、美國、歐洲SpiroxLTS®商標註冊，且SP8000G產品已取得歐盟CE認證及SEMI / S2認證，顯示產品符合國際標準。

市場策略與展望 (利多)

  • 轉型與市場定位：公司正處於轉型期，致力於自主研發先進光學產品，並已成功進軍CoWoS先進封測市場，特別是在TSV/TGV檢測應用領域。
  • 客戶關係：已獲得Fab廠客戶的正式訂單，並透過送樣代測及與接單Fab廠IPQC產程緊密合作，有助於客戶熟悉新技術，未來有望獲得更多客戶採用。

財務數據分析

合併損益表 (利空為主，部分為中性或改善趨勢)

項目 113/Q3 114/Q3 YoY% 113/~Q3 114/~Q3 YTD YoY% 趨勢判斷
營業收入 (百萬元) 221 95 -56.9% 610 371 -39.2% 顯著衰退 (利空)：單季與累計營收均大幅下滑。
營業毛利 (百萬元) 30 2 -94.1% 123 59 -52.0% 顯著衰退 (利空)：毛利隨營收大幅減少。
營業毛利率 (%) 13.6% 1.9% -86.0% 20.2% 16.0% -20.8% 大幅下滑 (利空)：獲利能力嚴重受損。
營業費用 (百萬元) 92 58 -36.4% 270 252 -6.5% 費用減少但幅度不及營收 (利空)：費用雖減少但相對營收降幅不大，壓縮獲利空間。
營業利益(損失) (百萬元) (62) (57) +8.2% (147) (192) -30.7% 持續虧損且累計虧損擴大 (利空)：公司營運仍處於虧損狀態，且累計虧損惡化。
本期淨利(損)歸屬母公司業主 (百萬元) (48) (17) +54.5% (163) (196) -18.8% 持續虧損且累計虧損擴大 (利空)：與營業利益趨勢一致，公司仍未轉虧為盈。
基本EPS(元) (0.43) (0.15) +65.1% (1.45) (1.73) -19.3% 累計每股虧損擴大 (利空)：股東每股承受的損失增加。

合併資產負債表與財務比率 (利多為主)

項目 113年底 (百萬元) 114.9.30 (百萬元) 變動 (百萬元) 變動比例 趨勢判斷
資產總計 2,596 2,093 (503) -19.4% 整體資產減少 (中性偏利空)：可能反映業務收縮或資產處置，但需結合其他指標判斷。
現金及約當現金 1,400 1,015 (385) -27.5% 現金佔總資產比重仍高 (利多)：佔總資產48.5%，顯示公司仍有充足的流動性。
借款 77 16 (61) -79.2% 借款大幅償還 (利多)：顯示公司財務負擔減輕，償債能力提升。
負債總計 469 308 (161) -34.3% 負債大幅減少 (利多)：降低財務風險。
權益總計 2,127 1,785 (342) -16.1% 權益減少 (利空)：可能與虧損累積或股東權益變動有關。
AR平均收現日數 (天) 165 131 (34) -20.6% 收現效率提升 (利多)：應收帳款回收加快，改善營運資金。
存貨平均銷售日數 (天) 128 164 36 +28.1% 存貨週轉減緩 (利空)：可能表示產品銷售不如預期或庫存積壓。
負債占資產比率 (%) 18% 15% -3% -16.7% 負債比率下降 (利多)：財務結構更為穩健。
流動比率 (%) 561% 737% 176% +31.4% 流動性大幅提升 (利多)：短期償債能力顯著增強。
營業活動淨現金流 (百萬元) -211 (流出) -92 (流出) +119 +56.4% 現金流出顯著改善 (利多)：營業活動現金流出減少，顯示經營活動對現金的消耗有所放緩。

總結

蔚華科技的法人說明會報告描繪了一家積極投入半導體先進檢測領域的技術創新者。其SpiroxLTS®雷射斷層掃描技術在非破壞性檢測、透明材料量測以及未來CPO應用上展現出顯著的技術優勢和市場潛力。公司在先進封裝（CoWoS相關的TSV/TGV）、SiC材料檢測等高成長領域的佈局，以及多國專利和國際認證的取得，均為其長期發展提供了堅實的基礎，這些可視為重要的利多因素。

然而，報告中揭示的財務數據卻呈現出嚴峻的挑戰。營收的大幅衰退、毛利率的顯著下滑以及持續擴大的累計虧損，是目前公司營運面臨的主要利空。這表明公司正處於轉型過渡期，新技術和新產品的市場導入與商業化仍需時間，尚未能有效貢獻營收和獲利。

在財務結構方面，資產負債表顯示公司在降低負債、改善流動性方面取得進展，特別是流動比率和負債比率的優化，以及營業活動現金流出的大幅減少，這些是利好消息，為公司提供了更好的財務彈性來應對轉型期的挑戰。

綜合來看，蔚華科技的股票市場潛在影響將呈現短期壓力與長期潛力並存的局面。短期內，投資者可能會因目前的虧損和營收下滑而持觀望態度，股價可能面臨壓力。長期而言，若公司能成功將其獨特技術和市場佈局轉化為實質營收成長與獲利，並在先進半導體市場中佔據關鍵地位，則具有顯著的成長空間。建議投資人，特別是散戶，應密切關注新產品的實際市場導入速度、營收貢獻以及公司能否實現盈利的時程，並對潛在風險保持警惕。

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臺北市南港區經貿⼆路1號5樓（南港展覽館1館5樓500會議室）
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本公司受邀參加永豐⾦證券舉辦之「Touch Taiwan系列展」主題式業績發表會，說明公司簡介、產品介紹及財務資訊。
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本公司受邀參加第一金證券法人部舉辦之第四季投資論壇，說明公司簡介、產品介紹及財務資訊。
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