漢唐（2404）法說會日期、內容、AI重點整理
漢唐（2404）法說會日期、直播、報告分析
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漢唐集成股份有限公司法人說明會重點摘要
前言：
此份摘要根據漢唐集成股份有限公司於2024年8月20日舉行的法人說明會簡報整理而成。分析重點著重於公司營運狀況、財務表現、未來展望，以及對股票市場潛在影響。
公司簡介
- 漢唐集成成立於1982年，主要業務為提供高科技產業建廠之系統整合服務。
- 服務範圍涵蓋高科技廠房的各種系統，包含無塵室、機電、電信等。
- 提供從採購、施工、試車、移交、保固到維護保養的全面性服務。
- 客戶群包括台積電、美光、友達等半導體及光電大廠，業務範圍遍及台灣、中國大陸、新加坡及美國等地。
營運概況 (2019-2024上半年)
觀察漢唐近五年的營運數據，可以發現以下趨勢：
- 營收：整體呈現成長趨勢，2023年達到高峰。
- 毛利率：略有下滑趨勢，2023年為最低點。
- 稅後損益：與營收趨勢一致，2023年達到高峰。
- 每股盈餘 (EPS)： 2023年達到高峰，與稅後損益趨勢一致，是觀察公司獲利能力的重要指標。
年度 營業收入 (千元) 毛利率 (%) 稅後損益 (千元) 每股盈餘 (元) 2019 23,920,633 18.19 2,893,881 14.77 2020 35,836,642 15.86 4,091,332 21.16 2021 25,606,141 15.96 2,820,482 14.53 2022 48,200,310 13.94 4,101,845 21.25 2023 68,889,680 10.93 4,847,498 24.82 2024 Q2 23,625,149 12.95 2,480,989 13.15 累計接單狀況：
- 2024年1月至7月接單合約金額為39,760,023仟元。
- 2024年1月至7月累計營收為27,619,441仟元。
- 截至2024年7月已簽約但尚未認列之金額為64,563,572仟元，顯示未來營收的潛力。
財務狀況
資產負債表重點 (2024 Q2)：
- 合約資產：15,488,384 千元
- 合約負債：19,369,153 千元
- 總資產：51,999,724 千元
損益表重點 (2024 Q2)：
- 營業收入：23,625,149 千元
- 營業毛利：3,058,549 千元
- 稅前淨利 (EBIT)：3,135,479 千元
- 本期淨利：2,480,989 千元
- 基本每股盈餘 (EPS)：13.15 元
業務展望
- 台積電與美光： 漢唐將持續受益於台積電與美光等主要業主的建廠計畫與資本支出，AI趨勢爆發，漢唐將深耕台積電的二奈米廠專案，並積極進入CoWoS先進封裝廠建造領域。
- 記憶體市場： 隨著DRAM需求有望改善，AI伺服器建置與高頻寬記憶體(HBM)的需求將持續增加，美光對於建廠的計畫與投資亦有望回溫。
- 總體展望： 漢唐對2024年的展望持樂觀態度，預期AI技術的快速發展及記憶體市場的樂觀前景將帶來更多機會，今年應可超過前年營收。
市場影響與未來趨勢分析
從這份法人說明會簡報來看，漢唐集成在半導體及光電產業建廠領域具有相當的競爭力。以下分析其對股票市場的潛在影響與未來趨勢：
- 基本面分析： 漢唐的營收與獲利能力近年來呈現成長趨勢，顯示公司基本面良好，加上手握大量已簽約但尚未認列之金額，代表未來的成長動能充足。
- 產業趨勢： AI及HBM是目前市場上的熱門趨勢，這代表客戶對先進製程及先進封裝的需求增加，這對漢唐的業務發展有利。
- 台積電及美光： 這兩家公司是漢唐的主要客戶，它們的資本支出計畫直接影響漢唐的營收，密切關注這些大廠的動向對評估漢唐的未來表現至關重要。
潛在利多
- AI及HBM需求： 對AI伺服器及高頻寬記憶體的需求增加將帶動相關建廠需求，為漢唐帶來更多業務機會。
- 先進製程及封裝： 台積電先進製程比重攀升，對相關建廠需求增加，CoWoS先進封裝廠的建造有機會成為漢唐新的成長動能。
- 美光投資回溫： 記憶體市場復甦及AI應用帶動的需求增加，可望促使美光增加在台投資，對漢唐的營運有利。
投資人應關注重點
- 台積電及美光資本支出： 追蹤主要客戶的資本支出計畫，這可以了解漢唐未來的營收潛力。
- 技術能力： 觀察漢唐是否能成功擴展CoWoS先進封裝廠的建廠經驗，以及在AI相關建廠領域的進展。
- 市場競爭： 隨時注意市場變化及潛在競爭對手的動向。
總結：
整體而言，漢唐集成在半導體建廠領域具有相當的優勢，但同時也面臨市場競爭及產業變動的挑戰，2024年的展望相當樂觀，尤其是在AI與記憶體市場需求持續增長的情況下，可望帶來顯著的成長機會。對於投資人而言，此份報告提供了重要參考資訊，可更全面評估漢唐的投資價值。