金像電(2368)法說會日期、內容、AI重點整理
金像電(2368)法說會日期、直播、報告分析
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- The Prince Park Tower Tokyo (4-8-1 Shibakoen Minato, Tokyo 105-8563 Japan)
- 相關說明
- 本公司受邀參加Daiwa 舉辦之Daiwa Investment Conference Tokyo 2025
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以下內容由AI生成:
金像電子 (2368) 法人說明會重點摘要 (2025-03-04)
分析與總結:
這份金像電子 (2368) 的法人說明會簡報,發布於 2025 年 3 月 4 日,提供了公司營運狀況及未來展望。從內容來看,金像電在 2023-2024 年間營收和獲利能力顯著提升,尤其在 2024 年前三季表現亮眼,毛利率和營業淨利大幅增長,顯示公司產品組合優化及成本控制得宜。公司積極拓展高階線路板、厚銅板及背板 HDI 等產品技術,並在伺服器、通訊、汽車電子等領域佔有一席之地。其全球化布局也分散了風險。考量到電子產業的周期性特性和市場競爭的態勢,投資人應密切關注金像電在技術創新、產能利用率和客戶關係維護上的表現。
對股票市場的影響與未來趨勢評估:
- 短期影響:基於法說會的正面資訊(營收成長、毛利率提升),市場可能對金像電的股票產生積極反應。這可能會推動股價短期上漲,尤其是對技術面或消息面敏感的投資者。
- 長期趨勢:金像電專注於高階線路板,特別是伺服器、網通等應用,長期趨勢偏向樂觀。這部分業務高度仰賴資料中心、AI 等基礎設施的持續擴張。
- 風險提示:儘管前景看好,仍須留意PCB產業的周期性,以及市場競爭加劇可能導致的價格壓力。此外,全球經濟環境變化、地緣政治風險也可能影響公司的營運表現。
投資人(特別是散戶)應注意的重點:
- 基本面追蹤:密切關注金像電的營收成長率、毛利率、營業利益率等關鍵財務指標。這些指標反映了公司的獲利能力和經營效率。
- 產業趨勢:瞭解PCB產業的發展趨勢,以及金像電在高階產品和技術上的競爭優勢。這有助於判斷公司在市場上的定位和潛力。
- 風險評估:考量電子產業的周期性特性,以及市場競爭、原物料價格波動、匯率變動等風險因素。不要將所有資金集中投資於單一股票。
- 定期追蹤法人報告:密切關注投顧機構或法人針對金像電的研究報告。但需注意,報告內容僅供參考,應結合自身判斷。
- 分散投資:將資金分散投資於不同產業和公司,以降低投資風險。
條列式重點摘要:
- 公司基本資料:
- 公司名稱:金像電子股份有限公司
- 成立日期:民國70年
- 股票上市日期:民國87年3月9日
- 股本:台幣49.2億
- 產品技術:高階線路板、厚銅板及背板HDI
- 生產基地:台灣中壢、大陸蘇州、大陸常熟、泰國巴真
- 金像電歷年合併營收:
- 整體趨勢:從2012年到2024年,合併營收呈現波動上升趨勢。
- 2023年營收約為301億元。
- 2024年營收達到389億元,為歷年最高。
- 2024 Q1~Q3 合併損益表:
- 與去年同期比較:
- 營業收入:290.96億元,年增35%
- 營業毛利:88.39億元,年增65%
- 毛利率:30.4%,年增5.5%
- 營業淨利:64.31億元,年增87%
- 稅前淨利:64.94億元,年增82%
- 稅後淨利:43.33億元
- EPS:8.90元,去年同期為4.96元
- 金像電 2023/2024 每季淨利:
- 2023年:
- 營收逐季增長,從Q1的63.3億元到Q4的85.3億元。
- 毛利率逐季提升,從Q1的20.4%到Q4的27.8%。
- 稅前淨利逐季增長,從Q1的6.5億元到Q4的16.45億元。
- 2024年:
- 營收逐季增長,從Q1的90.7億元到Q3的104.6億元。
- 毛利率逐季提升,從Q1的26.9%到Q3的32.3%。
- 稅前淨利穩定增長,Q1為18.4億元,Q2為23億元,Q3為23.5億元。
- 營收成長率逐季下降,Q1為43%,Q2為38%,Q3為27%。
- 公司製程能力 & 產品應用:
- 技術能力:Heavy Cu、HDI、MLB(多層板)。
- 產品應用別:涵蓋Telecom、Server、NB、LEO(低軌衛星)、Automotive、IC Testing、Adv. Server & Networking、Smart Home、Tablet/NB、Smart Phone等領域。
- 重點應用:
- 伺服器 (Server)
- 電信 (Telecom)
- 車用 (Automotive)
總結:
整體而言,金像電子在2024年的營運表現亮眼,營收、毛利率和淨利均顯著增長。這主要受益於公司在高階線路板市場的佈局以及在伺服器、網通、汽車電子等領域的成功應用。然而,投資者仍需關注產業周期性風險和市場競爭的挑戰。 考量金像電積極發展高階技術以及在全球市場的佈局,可以說這是一份偏正面的報告,值得投資人關注。
之前法說會的資訊
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- 地點
- 台北君悅酒店
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- 本公司受邀參加摩根大通證券舉辦之法人說明會
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- 桃園市中壢區西園路113號
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