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本公司2025年第四季財務暨營運報告。
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報告整體觀點與總結分析

這份聯華電子(UMC,股票代碼:2303)於115年1月28日發佈的114年第四季財務報告,詳細揭示了公司在2025年第四季度的營運狀況,並展望了2026年第一季的部分趨勢及全年的資本支出計畫。報告內容涵蓋了財務表現、產能利用、產品組合、客戶結構及製程技術分佈等多個面向。

整體而言,聯電在2025年呈現出混合的營運成果。儘管年度營收實現溫和成長,且部分營運指標,如產能利用率及平均售價,顯示出一定的韌性,但獲利能力在年度及季度間出現波動。特別值得注意的是,公司在先進製程技術(≤40奈米)的營收佔比顯著提升,並成功拓展了整合元件廠(IDM)客戶群,這反映了公司在產品結構優化和客戶多元化策略上的進展。然而,第四季淨利潤較前一季度大幅下滑,主要受所得稅費用大幅增加影響。

在宏觀環境方面,報告開頭的「前瞻性聲明」部分明確列出了多項潛在風險,包括產業競爭、經濟週期、地緣政治衝突和供應鏈中斷等,這些因素皆可能影響公司未來的實際表現。投資者應將這些不確定性納入考量。

條列式重點摘要

  • 財務表現(114年第四季 vs. 114年第三季):
    • 營業收入季增4.5%,達新台幣61,810百萬元。
    • 營業毛利季增7.6%,毛利率從29.8%上升至30.7%。
    • 營業利益季增10.0%,營業利益率從18.8%上升至19.8%。
    • 歸屬母公司淨利季減32.9%,降至新台幣10,055百萬元,主因所得稅費用大幅增加。
    • 普通股每股盈餘(EPS)季減至新台幣0.81元。
  • 財務表現(114年全年 vs. 113年全年):
    • 營業收入年增2.3%,達新台幣237,553百萬元。
    • 營業毛利年減8.9%,毛利率從32.6%下降至29.0%。
    • 營業利益年減14.8%,營業利益率從22.2%下降至18.5%。
    • 歸屬母公司淨利年減11.6%,降至新台幣41,716百萬元。
    • 普通股每股盈餘(EPS)年減至新台幣3.34元。
  • 資產負債狀況(截至114年12月31日):
    • 現金及約當現金為新台幣110,660百萬元,較前季及去年同期皆有所增加。
    • 總資產達新台幣578,996百萬元,總權益為新台幣379,855百萬元,負債權益比約為0.35,財務結構穩健。
  • 晶圓製造營運:
    • 114年第四季出貨片數(約當12吋片數)為994仟片,較前季略減,但較去年同期增長。
    • 114年第四季產能利用率為78%,與前季持平,較去年同期顯著提升。
    • 平均售價(ASP)在2025年整年度保持相對穩定,未見明顯下滑趨勢。
  • 銷售分析:
    • 地區別:
      • 114年第四季,亞洲市場佔比(64%)持續為主導,較前季增加1%。北美市場佔比(21%)則較前季減少4%。
      • 114年全年,亞洲市場佔比(65%)年增2%,北美市場佔比(22%)年減3%,顯示對亞洲市場的依賴度增加。
    • 客戶別:
      • 114年第四季及全年,設計公司(Fabless)仍是主要客戶群,佔比分別為80%和81%。
      • 整合元件廠(IDM)的營收佔比在114年全年從2024年的16%增至19%,顯示客戶結構多元化趨勢。
    • 產品應用別:
      • 114年第四季,通訊產品(42%)持續為最大應用領域,消費性產品(28%)略有下滑。
      • 114年全年,消費性產品營收佔比從2024年的28%增至31%,通訊和電腦應用佔比略有下降。
    • 製程別:
      • 114年第四季,≤40奈米製程的營收佔比增至53%,其中22/28奈米佔比為36%。
      • 114年全年,≤40奈米製程的營收佔比從2024年的48%顯著提升至53%,顯示公司在先進製程佈局的成果。
  • 季產能與資本支出:
    • 115年第一季預計總產能(約當12吋片數)為1,283仟片,較114年第四季的1,305仟片略有下降。
    • 115年晶圓製造整合資本支出計畫為15億美元,其中90%將投入於12吋晶圓產線。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

營運結果摘要 (第三頁)

項目 114年第四季/12月 114年第三季/9月 113年第四季/12月 季環比 (QoQ) 年同比 (YoY) 判斷 說明
營業收入 61,810 59,127 60,386 +4.5% +2.4% 利多 營收穩健成長,顯示市場需求復甦或公司業務擴張。
歸屬母公司淨利 10,055 14,982 8,497 -32.9% +18.3% 利空 (QoQ), 利多 (YoY) 季度淨利顯著下滑,但年度淨利仍有大幅增長,顯示年度表現強勁,季度波動需進一步分析。
普通股每股盈餘(元) 0.81 1.20 0.68 -32.5% +19.1% 利空 (QoQ), 利多 (YoY) EPS趨勢與淨利一致。
現金及約當現金 110,660 104,217 105,000 +6.2% +5.4% 利多 現金流充裕,提升財務彈性與抗風險能力。
總資產 578,996 555,395 570,201 +4.2% +1.5% 利多 資產規模擴大,可能反映投資或營運規模成長。
總負債 199,141 194,195 192,016 +2.5% +3.7% 中性 負債隨資產增加而增加,需搭配權益和資產規模看其比率。
總權益 379,855 361,200 378,185 +5.2% +0.4% 利多 股東權益增長,顯示公司價值提升。
出貨片數(仟片-約當12吋) 994 1,000 909 -0.6% +9.3% 利空 (QoQ), 利多 (YoY) 季度出貨量微幅下降,但年度增長強勁,表明年度市場需求改善。
產能利用率(%) 78% 78% 70% 0% +8% 利多 產能利用率穩定維持高位,顯示訂單狀況良好且營運效率提升。

分析顯示,聯電在114年第四季的營收、毛利和營業利益均呈現季增長,產能利用率也保持在78%的高位,這表明公司核心業務運營良好。然而,歸屬母公司淨利和EPS的顯著季減,主要是由於所得稅費用的大幅增加,這將在下一節綜合損益表中進一步分析。從年度比較來看,主要營運指標均呈現增長,尤其是淨利和EPS,顯示2025年整體表現優於2024年。

綜合損益表 - 114年第四季 vs. 114年第三季 (第四頁)

項目 114年第四季 佔營收比 (%) 114年第三季 佔營收比 (%) 差異 (%) 判斷 說明
營業收入 61,810 100.0 59,127 100.0 +4.5 利多 營收持續增長,市場需求支持。
營業毛利 18,958 30.7 17,623 29.8 +7.6 利多 毛利率提升(30.7% vs 29.8%),顯示產品組合優化或成本控制得當。
營業費用 (7,384) (11.9) (6,973) (11.8) +5.9 利空 營業費用增長高於營收增長,侵蝕部分獲利。
其他收益及費損淨額 651 1.1 467 0.8 +39.3 利多 其他營收貢獻顯著增加。
營業利益 12,225 19.8 11,118 18.8 +10.0 利多 營業利益率提升(19.8% vs 18.8%),核心業務獲利能力增強。
營業外收入及支出 3,278 5.3 3,526 6.0 -7.0 利空 營業外淨收入減少。
所得稅利益(費用) (5,504) (8.9) 300 0.5 重大變化 利空 所得稅由利益轉為費用且金額龐大,為本期淨利季減主因。
本期淨利 9,999 16.2 14,944 25.3 -33.1 利空 受所得稅費用影響,淨利大幅下降。
歸屬母公司淨利 10,055 16.3 14,982 25.3 -32.9 利空 同本期淨利。
普通股每股盈餘(元) 0.81 - 1.20 - - 利空 同本期淨利。

這份季對季的綜合損益表詳細說明了獲利下滑的原因。儘管營收、毛利和營業利益均有穩健增長,顯示核心業務的改善,但所得稅費用從上一季的利益新台幣300百萬元轉為本季的費用新台幣5,504百萬元,是導致本期淨利和歸屬母公司淨利大幅下滑33.1%和32.9%的關鍵因素。投資者需關注此項稅務變化的性質,是偶發性還是結構性。

綜合損益表 - 114年及113年1月1日至12月31日 (第五頁)

項目 114年1~12月 佔營收比 (%) 113年1~12月 佔營收比 (%) 差異 (%) 判斷 說明
營業收入 237,553 100.0 232,303 100.0 +2.3 利多 全年營收溫和增長,顯示市場需求逐步復甦。
營業毛利 68,906 29.0 75,654 32.6 -8.9 利空 全年毛利率顯著下降(29.0% vs 32.6%),表明成本壓力增加或產品組合變化。
營業費用 (26,948) (11.3) (25,365) (10.9) +6.2 利空 營業費用增長,對全年獲利產生壓力。
其他收益及費損淨額 1,990 0.8 1,324 0.5 +50.3 利多 其他收益顯著增加,為營運提供額外支持。
營業利益 43,949 18.5 51,613 22.2 -14.8 利空 全年營業利益及利益率均下降,反映營運挑戰。
營業外收入及支出 5,699 2.4 4,607 2.0 +23.7 利多 營業外收入顯著增加,有助於抵銷部分營運壓力。
所得稅費用 (8,113) (3.4) (9,114) (3.9) -11.0 利多 全年所得稅費用降低,對淨利有所助益。
本期淨利 41,535 17.5 47,106 20.3 -11.8 利空 全年淨利下降,顯示公司獲利能力面臨挑戰。
歸屬母公司淨利 41,716 17.6 47,211 20.3 -11.6 利空 同本期淨利。
普通股每股盈餘(元) 3.34 - 3.80 - - 利空 同本期淨利。

從年度表現來看,聯電在2025年雖然營收有所成長,但毛利率和營業利益率均呈現下滑,導致全年淨利和EPS較2024年有所減少。這表明在市場逐步復甦的同時,公司也面臨著成本上升或價格競爭的壓力。儘管營業外收入有所增加,所得稅費用也略有減少,但仍未能完全抵銷毛利和營業利益下滑帶來的負面影響。

簡要資產負債表 - 114年12月31日 (第六頁)

項目 金額 (新台幣百萬元) 判斷 說明
現金及約當現金 110,660 利多 現金儲備充足,財務穩健,有利於應對市場波動和未來投資。
基金及投資 75,373 中性 反映公司的長期投資策略。
不動產、廠房及設備 271,395 中性 作為半導體製造業,此項資產佔比高屬正常。
總資產 578,996 中性 資產規模反映公司體量。
流動負債 88,896 中性 短期債務水準。
長期借款/公司債 45,372 中性 長期融資狀況。
總權益 379,855 利多 權益健康,負債權益比約0.35,顯示較低的財務槓桿和穩健的財務結構。

截至114年12月31日,聯電的資產負債表顯示穩健的財務狀況。公司擁有充足的現金及約當現金,且總權益佔比高,負債權益比約0.35,這表明公司的財務槓桿較低,有較強的抗風險能力和未來發展的潛力。不動產、廠房及設備作為半導體製造商的主要資產,其高佔比是行業特性。

晶圓製造整合平均售價趨勢圖 (第七頁)

此圖顯示了聯電從113年第四季(4Q24)到114年第四季(4Q25)的晶圓製造整合平均售價(ASP)。

  • 趨勢:在整個2025年(1Q25至4Q25),平均售價維持在約1,900至2,000美元之間,呈現相對平穩的趨勢,未見明顯的下滑。
  • 判斷:利多
  • 說明:在半導體市場存在波動性的背景下,聯電的平均售價能夠保持穩定,這顯示了公司在特定製程節點上的定價能力,或其產品組合能夠有效抵禦價格壓力。穩定的ASP對維持毛利率至關重要。

晶圓製造整合銷售分析 - 地區別 (第八頁及第九頁)

這兩頁圖表分析了聯電晶圓製造銷售收入的地區分佈,分別比較了114年第四季與第三季(QoQ),以及114年全年與113年全年(YoY)。

地區 114年第四季 114年第三季 季環比變化 判斷 說明
亞洲 64% 63% +1% 利多 亞洲市場貢獻增加,可能反映亞洲地區半導體需求強勁。
北美 21% 25% -4% 利空 北美市場貢獻下降,需關注是否存在競爭加劇或客戶訂單轉移。
歐洲 11% 8% +3% 利多 歐洲市場貢獻顯著增加,顯示公司在該地區的業務拓展。
日本 4% 4% 0% 中性 市場佔比保持穩定。
地區 114年全年 113年全年 年同比變化 判斷 說明
亞洲 65% 63% +2% 利多 亞洲市場的重要性持續提升,成為主要成長動力。
北美 22% 25% -3% 利空 北美市場全年貢獻度下降,可能需要公司加強該地區的行銷或客戶關係。
歐洲 9% 8% +1% 利多 歐洲市場全年亦有成長,顯示市場多元化策略奏效。
日本 4% 4% 0% 中性 市場佔比保持穩定。

地區銷售趨勢顯示,亞洲市場在季度和年度層面均為聯電的主要收入來源且佔比持續擴大。相對而言,北美市場的佔比呈現下滑趨勢,這可能需要公司評估其在北美市場的策略有效性。歐洲市場的增長則顯示了多元化市場佈局的積極成效。

晶圓製造整合銷售分析 - 客戶別 (第十頁及第十一頁)

這兩頁圖表分析了聯電晶圓製造銷售收入的客戶類型分佈,分別比較了114年第四季與第三季(QoQ),以及114年全年與113年全年(YoY)。

客戶類別 114年第四季 114年第三季 季環比變化 判斷 說明
設計公司 (Fabless) 80% 81% -1% 中性 仍是主要客戶,略有下降。
整合元件廠 (IDM) 20% 19% +1% 利多 IDM客戶佔比略增,有利於客戶結構多元化。
客戶類別 114年全年 113年全年 年同比變化 判斷 說明
設計公司 (Fabless) 81% 84% -3% 中性 Fabless客戶佔比下降,但仍是主導。
整合元件廠 (IDM) 19% 16% +3% 利多 IDM客戶佔比顯著增加,顯示公司成功拓展IDM業務,有助於降低對單一客戶類型的依賴,提升業務穩定性。

客戶銷售分析顯示,設計公司仍是聯電最主要的客戶群體。然而,整合元件廠(IDM)的營收佔比在年度層面有所提升(從16%增至19%),這是一個積極的信號,表明公司在客戶多元化方面取得進展,有助於分散風險並可能帶來更穩定的訂單。

晶圓製造整合銷售分析 - 產品應用別 (第十二頁及第十三頁)

這兩頁圖表分析了聯電晶圓製造銷售收入的產品應用分佈,分別比較了114年第四季與第三季(QoQ),以及114年全年與113年全年(YoY)。

產品應用 114年第四季 114年第三季 季環比變化 判斷 說明
通訊 42% 42% 0% 中性 維持最大應用領域。
消費性 28% 29% -1% 中性 略有下降,但仍是重要應用。
電腦 12% 12% 0% 中性 維持穩定。
其他 18% 17% +1% 中性 略有增長。
產品應用 114年全年 113年全年 年同比變化 判斷 說明
通訊 41% 42% -1% 中性 略有下降,但仍是主要應用。
消費性 31% 28% +3% 利多 消費性產品佔比顯著增長,可能反映該市場的需求回升,或公司在消費電子領域的市場拓展。
電腦 12% 14% -2% 利空 電腦應用佔比下降,可能與PC市場的疲軟有關。
其他 16% 16% 0% 中性 維持穩定。

產品應用分析顯示,通訊產品仍然是聯電最大的收入來源。值得注意的是,消費性產品的年度佔比顯著增長,從2024年的28%增至2025年的31%,這可能受益於消費電子市場的復甦或公司在新興消費產品中的滲透率提升。相對地,電腦應用的佔比則有所下降。

晶圓製造整合銷售分析 - 製程別 (第十四頁及第十五頁)

這兩頁圖表分析了聯電晶圓製造銷售收入的製程技術分佈,分別比較了114年第四季與第三季(QoQ),以及114年全年與113年全年(YoY)。

製程節點 114年第四季 114年第三季 季環比變化 判斷 說明
≤40奈米 53% 52% +1% 利多 先進製程佔比持續提升,顯示產品結構優化。
22/28奈米 36% 35% +1% 利多 此關鍵節點貢獻增加,有助於提升公司競爭力及獲利。
40奈米 17% 17% 0% 中性 維持穩定。
65奈米 17% 18% -1% 中性 略有下降,符合產業向先進製程發展趨勢。
製程節點 114年全年 113年全年 年同比變化 判斷 說明
≤40奈米 53% 48% +5% 利多 先進製程貢獻顯著增長,是公司技術發展和市場競爭力的重要指標。
22/28奈米 37% 34% +3% 利多 此關鍵節點顯著成長,是未來營收和獲利的重要驅動力。
40奈米 16% 14% +2% 利多 此製程節點亦有成長。
65奈米 17% 16% +1% 中性 微幅增長。

製程銷售分析揭示了聯電在技術升級方面的積極成果。≤40奈米製程的營收佔比無論是季度還是年度都有顯著提升,尤其是22/28奈米製程的增長更為突出。這顯示公司成功地將業務重心轉向更先進的節點,這對於提升產品附加價值、維持技術領先地位以及抵禦成熟製程市場的價格競爭至關重要。

季產能資訊 (第十六頁)

FAB 類型 114年第二季 114年第三季 114年第四季 115年第一季 (預估) 季環比 (115Q1 vs 114Q4) 判斷 說明
總計 (12" eq.) 1,290 1,305 1,305 1,283 -1.7% 利空 總產能預計略有下降,可能反映對短期市場需求的謹慎預期。
8吋晶圓廠 (WTK, 8A-8N) (8") 總計約1,182 總計約1,195 總計約1,195 總計約1,170 略降 利空 多數8吋廠產能預計小幅減少。
12吋晶圓廠 (12A-12M) (12") 總計約780 總計約815 總計約815 總計約781 略降 利空 大部分12吋廠產能預計小幅減少。

季產能資訊顯示,聯電在114年第二季至第四季的總產能保持相對穩定,但在115年第一季預計將出現約1.7%的微幅下降(從1,305仟片降至1,283仟片)。這種產能的微調可能反映了公司對短期市場需求的謹慎預期,或是為了優化生產效率而進行的調整。具體來看,大部分8吋和12吋晶圓廠的產能預期都有小幅減少,其中12X晶圓廠在114年第三、四季有增長,但在115年第一季預計也略有回落。

115年晶圓製造整合資本支出計劃 (第十七頁)

項目 8吋 12吋 合計 判斷 說明
資本支出佔比 10% 90% 15億美元 利多 總體資本支出金額龐大,且絕大部分用於12吋晶圓廠,表明公司對未來長期成長和先進製程技術的堅定投入。

聯電規劃在115年(2026年)投入15億美元的晶圓製造整合資本支出,其中高達90%將用於12吋晶圓產線。這項重大的資本支出計畫是一個強烈的利多信號,表明公司持續投資於產能擴張和技術升級,尤其是在主流且更具效益的12吋晶圓領域。這將有助於確保公司在未來市場中的競爭力,並滿足長期需求增長。

對股票市場的潛在影響與未來趨勢判斷

對股票市場的潛在影響:

  • 短期影響:
    • 季度獲利下滑: 114年第四季歸屬母公司淨利季減逾三成,主要受所得稅費用大幅增加影響,可能導致市場對短期獲利能力的擔憂。若稅務調整為一次性因素,則影響有限;若為結構性變化,則需投資者高度關注。此為短期 利空
    • 115年第一季產能微調: 預計115年第一季總產能略有下降,可能被市場解讀為公司對短期需求前景持謹慎態度。此為短期 利空
    • 穩健的營收和毛利率: 儘管淨利下滑,但第四季營收和毛利率的季增長,以及全年營收的溫和增長,顯示核心營運依然強韌,可能為股價提供一定支撐。此為短期 利多
  • 長期影響:
    • 技術升級與製程優化: ≤40奈米製程(特別是22/28奈米)營收佔比顯著提升,以及90%資本支出投入12吋晶圓,這表明公司正積極轉向更高附加價值的技術節點。此戰略轉型有助於提升長期競爭力、產品議價能力和獲利潛力,對股價構成長期 利多
    • 客戶多元化與市場擴張: 整合元件廠(IDM)客戶佔比提升,以及消費性產品應用領域的增長,有助於降低對單一客戶或應用市場的依賴,提升業務穩定性。亞洲市場的強勁增長也為公司提供了重要的成長動力。此為長期 利多
    • 龐大資本支出: 115年15億美元的資本支出計畫,特別是針對12吋晶圓的投入,預示著公司未來有可觀的產能擴張和技術提升,以滿足潛在的長期市場需求。這有利於維持公司的市場地位和成長動能。此為長期 利多
    • 宏觀風險: 報告提及的地緣政治衝突、經濟週期下行、產業競爭加劇等因素,仍是影響聯電及整個半導體產業的長期不確定性。這些外部風險可能對公司的長期表現構成 利空

對未來趨勢的判斷:

  • 短期趨勢: 市場對聯電短期獲利的擔憂可能仍在,尤其是在面對宏觀經濟不確定性和半導體產業特定領域去庫存壓力的情況下。115年第一季的產能調整也暗示短期需求可能趨於平緩。整體而言,短期內聯電可能面臨一定的股價波動和成長瓶頸。
  • 長期趨勢: 聯電正積極通過技術升級、客戶多元化和策略性資本支出來佈局長期成長。其在22/28奈米等先進製程的突破,以及對12吋晶圓的持續投資,將使其在全球半導體製造市場中保持競爭力。儘管宏觀經濟和地緣政治風險依然存在,但公司在產品組合優化和擴大IDM客戶群體方面的努力,預計將為其帶來更穩健和可持續的長期成長。聯電在車用、工控等特殊製程領域的佈局,也可能成為未來長期增長的重要驅動力。

投資人(特別是散戶)應注意的重點

散戶投資者在評估聯電(2303)時,應綜合考量以下幾點:

  • 獲利能力波動性: 雖然營收和毛利率表現穩定,但淨利潤受所得稅費用影響出現大幅季減。投資人應深入了解此稅務變化的性質(一次性或持續性),以及公司未來是否能有效控制稅務成本,避免對EPS造成持續性衝擊。
  • 產能利用率與市場需求: 產能利用率維持在78%是個好跡象,但115年第一季的產能微幅下調,可能預示著短期需求增長放緩。散戶應密切關注後續季度產能利用率的變化,這直接反映了市場對晶圓代工的需求熱度。
  • 先進製程技術的進展: 聯電在≤40奈米製程(特別是22/28奈米)的營收佔比提升,是公司轉型和提升競爭力的關鍵。投資人應關注公司在這些高附加價值製程的技術研發投入、客戶導入情況以及未來擴產計畫。
  • 資本支出效益: 115年15億美元的資本支出計畫,特別是高達90%用於12吋晶圓,顯示公司對未來成長的信心。散戶應評估這些投資能否轉化為實際的營收增長和獲利提升,以及新建產能的投產時間和初期產能利用率。
  • 客戶與產品組合多元化: IDM客戶佔比的提升和消費性應用領域的增長,有助於聯電降低對單一客戶或產業的依賴。散戶應關注這種多元化趨勢是否能持續,並為公司帶來更穩定的訂單來源和更廣闊的市場空間。
  • 宏觀經濟與地緣政治風險: 半導體產業易受全球經濟景氣循環、地緣政治緊張(如中美貿易關係、台灣海峽局勢)、疫情及供應鏈中斷等因素影響。報告中提及的「前瞻性聲明」已列出多種風險。散戶投資者在做出投資決策前,應充分評估這些外部不確定性對聯電營運和股價的潛在影響。
  • 股利政策: 聯電作為一家成熟的晶圓代工廠,其股利政策也是散戶投資者關注的重點。穩定的現金流和獲利能力將是支撐未來股利發放的基礎。

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台北文華東方酒店
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Corporate Day」。
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本公司2025年第三季財務暨營運報告。
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台北W飯店
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本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之法人說明會「Taiwan Summit 2025」。
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本公司2025年第二季財務暨營運報告。
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台北W飯店
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Tech Conference」。
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本公司2025年第一季財務暨營運報告。
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台北君悅酒店
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本公司受邀參加美銀證券舉辦之法人說明會「2025 Asia Tech Conference」。
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台北遠東香格里拉飯店
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會「2025 Taiwan Corporate Day」。
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本公司2024年第四季財務暨營運報告。
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