川寶（1595）法說會日期、內容、AI重點整理
川寶（1595）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
川寶科技(1595)法人說明會重點摘要 (2024/05/27)
整體分析與總結：
川寶科技(1595)於2024年5月27日舉辦法說會，從簡報內容來看，公司聚焦於印刷電路板(PCB)與半導體設備及零組件領域，並積極拓展海外市場，特別是東南亞地區。財務數據方面，儘管營收在過去幾年呈現下滑趨勢，但毛利率有所提升，顯示公司在成本控制和產品組合優化上有所進展。
值得注意的是，川寶科技積極佈局先進封裝及半導體成熟製程設備，同時加強關鍵零組件的開發，有助於提升公司的技術含量與競爭力。然而，投資者需要關注營收下滑的風險，以及新產品和市場開拓的進度是否能如期實現。此外，公司在泰國的設廠計畫，可能初期會增加營運費用，但也將為未來成長提供潛力。
對股票市場的影響與未來趨勢評估：
- 短期趨勢： 短期內，市場可能會對公司在第一季的毛利率提升和東南亞市場的拓展給予正面反應。然而，由於整體營收仍然呈現下滑趨勢，投資者可能會持謹慎態度，觀望後續的營收成長和獲利能力改善。
- 長期趨勢： 從長期來看，如果川寶科技能夠成功開發出先進封裝設備、半導體成熟製程設備以及半導體電子級硫酸回收業務，並且順利拓展泰國市場，將有助於公司提升營收和獲利，進而帶動股價上漲。
對散戶投資人的建議： 散戶投資人在評估川寶科技的股票時，應該注意以下幾點：
- 營收成長： 密切關注公司未來幾個季度的營收表現，確認營收是否能擺脫下滑趨勢，實現穩定成長。
- 產品開發進度： 留意公司在先進封裝設備、半導體成熟製程設備以及半導體電子級硫酸回收業務上的研發進度，以及這些產品的市場接受度。
- 泰國廠營運： 關注泰國廠的建廠進度和營運狀況，評估其對公司整體營收和獲利的貢獻。
- 關注整體市場風險：注意國際經濟狀況、匯率波動、市場需求等因素。
以下為文件內容整理的條列式重點摘要：
- 公司介紹：
- 川寶科技(CBT)定位為IT產業製造解決方案提供者。
- 集團願景：成為最佳的 IT 生態產業製造解決方案提供者。
- 集團成員包括川寶、寶虹、寶驊等公司，業務涵蓋PCB、半導體設備及零組件。
- 零廢物解決方案：提供綠色製造的電子級硫酸回收系統。
- 曝光解決方案：提供PCB和半導體後段封裝製造的UV、DI、LDI曝光設備。
- 自動化光學檢測解決方案：提供AOI、AVI設備。
- 半導體關鍵零組件解決方案：金屬合金先進表面處理及光學應用塗層技術。
- 半導體成熟製程設備解決方案：提供前/後段半導體芯片製造的成熟工藝設備。
- 全球布局：台灣、中國、韓國、泰國、美國設有據點。
- 財務報告 (2021-2024 Q1)：
- 合併營收：2021年 2,417,036 仟元，逐年下降至 2024 Q1 的 207,120 仟元。
- 毛利率：2021年 25%，提升至 2024 Q1 的 33%。
- 淨利率：2021年 8%，2022 年 13%，2023 年降至 3%，2024 Q1 回升至 8%。
- EPS：2021年 3.93 元，2022 年 4.85 元，2023 年 1.04 元，2024 Q1 0.36 元。
- 現金殖利率：呈現波動，但尚可。
- 每股淨值：相對穩定，約在 53 至 56 元之間。
- 2023 Q1 和 2024 Q1 合併綜合損益表比較：
- 營業收入：從 318,555 仟元下降 35% 至 207,120 仟元。
- 營業毛利：從 100,478 仟元下降 31% 至 68,877 仟元。
- 營業費用：下降 5%。
- 營業淨利：大幅下降 126%，從 22,256 仟元轉為虧損 5,754 仟元。
- 營業外收支：大幅增加 1278%。
- 稅後淨利：增加 43%。
- 每股盈餘：增加 33%，從 0.27 元增加至 0.36 元。
- 合併資產負債表：
- 現金及約當現金：呈現下降趨勢，從 2023 Q1 的 1,330,843 仟元下降至 2024 Q1 的 798,721 仟元。
- 存貨：呈現下降趨勢，從 2023 Q1 的 1,808,189 仟元下降至 2024 Q1 的 1,445,462 仟元。
- 總資產：呈現下降趨勢。
- 總負債：呈現下降趨勢。
- 權益總計：維持穩定。
- 未來展望：
- PCB產業：
- 佈局先進載板市場，開發載板LDI/Stepper曝光設備及相關AVI自動視覺檢查設備。
- 封裝用曝光設備開發。
- 半導體製程設備產業：
- 前段再生成熟製程12”CVD設備開發。
- TGV Sputer濺鍍設備開發。
- IC老化爐代理銷售服務業務。
- 半導體關鍵零組件：先進製程關鍵零組件鍍膜零件業務。
- 半導體電子級硫酸回收業務：先進製程半導體電子級硫酸回收設備銷售業務。
- UV LED光源應用：擴展到MEMS、PCB、FPC、HLC、ABF、CSP、BGA等領域。
- 川寶東南亞佈局：
- 泰國設廠：
- 地點：Rojana I.P - Ayutthaya。
- 取得泰國BOI投資優惠A1資格核准。
- 預計2026年3月開始運作使用。
- 目標市場：泰國、東協RCEP關稅協定、印度市場。
總結：
整體而言，川寶科技(1595)正積極轉型並擴展業務範圍，但短期內仍面臨營收下滑的挑戰。投資者應密切關注公司的新產品開發、市場拓展以及泰國廠的營運狀況，以便更全面地評估其投資價值。這份法說會的資料顯示川寶正在嘗試轉型與成長，但轉型能否成功仍有待進一步觀察。